PCB科技 - 電源PCB設計規範

1、本檔案的目的是說明使用pads的印刷電路板設計軟體powerpcb進行印刷電路板設計的過程和一些注意事項，為工作組的設計師提供設計規範，方便設計師之間的溝通和相互檢查。

2、設計過程

設計過程 印刷電路板 分為六個步驟：網絡清單輸入, 規則設定, 組件佈局, 裝電線, 視察, 複查和輸出

2.1. 網絡清單輸入

網絡清單輸入有兩種方法。 一種是使用PowerLogic的ole powerpcb連接功能，選擇Send netlist，並應用ole功能隨時保持原理圖和印刷電路板圖的一致性，以最大限度地减少出錯的可能性。

另一種方法是直接將網表加載到powerpcb中，選擇檔案->導入，輸入由原理圖生成的網表。

2.2. 規則設定

如果印刷電路板設計規則已在原理圖設計階段設定，則無需再設定這些規則，因為在輸入網表時，設計規則已與網表一起輸入到powerpcb中。 如果修改了設計規則，則必須同步原理圖，以確保原理圖和印刷電路板之間的一致性。 除了設計規則和層定義外，還需要設定一些規則，例如焊盤堆棧，並且需要修改標準過孔的尺寸。 如果設計者創建了一個新的焊盤或通孔，請確保添加第25層。

注：印刷電路板設計規則、層定義、通孔設定和cam輸出設定已被製成默認啟動檔案，名稱為default。 stp公司。 輸入網絡清單後，根據設計的實際情況將電網和地面分配到功率層和地層，並設定其他高層規則。 設定完所有規則後，在PowerLogic中，使用OLE powerpcb連接的“來自印刷電路板的規則”功能更新原理圖中的規則設定，以確保原理圖和印刷電路板圖的規則一致。

2.3. 組件佈局

進入網絡清單後，所有組件將放置在工作區域的零點，並重疊在一起。 下一步是分離這些組件，並根據一些規則（即組件佈局）整齊地放置它們。 Powerpcb提供了兩種方法，手動佈局和自動佈局。

2.3.1手動佈局

（1）根據工具印製板的結構尺寸繪製板輪廓。

（2）. 分散組件，組件將圍繞板邊緣排列。

（3）逐個移動和旋轉組件，將其放置在板邊緣內，並按照一定規則整齊放置。

2.3.2自動佈局

Powerpcb提供了自動佈局和自動本地集羣佈局，但對於大多數設計來說效果並不理想，囙此不推薦使用。

2.3.3注意事項

a、佈局的主要原則是確保佈線輸送量。 移動設備時注意飛線的連接，將有連接關係的設備放在一起

b、數位設備和類比設備應盡可能與C分離。去耦電容器應盡可能靠近設備的VCC

d、放置裝置時，應考慮未來的焊接，且不得過於密集

e、使用軟件提供的陣列和並集功能提高佈局效率

2.4也有兩種接線管道，手動接線和自動接線。

Powerpcb提供强大的手動佈線功能，包括自動推送和線上設計規則檢查（DRC）。 自動佈線由specctra的佈線引擎執行。 通常，這兩種方法一起使用。 常見的步驟是手動-自動-手動。

2.4.1. 手動接線

（1）在自動佈線之前，手動鋪設一些重要網絡，如高頻時鐘、主電源等。這些網絡通常對佈線距離、線寬、線間距、遮罩等有特殊要求

要求； 此外，對於一些特殊的封裝，如BGA，很難定期安排自動佈線，也應使用手動佈線。

（2）自動佈線後，應通過手動佈線調整印刷電路板的佈線。

2.4.2. 自動佈線和手動佈線完成後，剩餘的網絡將移交給自動路由器。

選擇工具->specctra，啟動specctra路由器介面，設定do檔案，然後按繼續啟動specctra路由器的自動路由。 之後，如果路由率為100%，您可以手動調整路由； 如果小於100%，則表明佈局或手動接線有問題，需要調整佈局或手動接線，直到完全展開。

2.4.3注意事項

a、電源線和地線應盡可能加厚

b、去耦電容器應盡可能直接與VCC連接

c、設定specctra的do檔案時，首先添加“保護所有導線”命令，以保護手動敷設的導線不被自動佈線設備重新敷設

d、如果存在混合電源層，則應將其定義為分裂/混合平面。 接線前將其分開。 接線後，使用pour manager的平面連接進行銅包層

e、通過將篩檢程式設定為管脚、選擇所有管脚、修改内容並在熱選項之前檢查，將所有設備管脚設定為熱焊盤模式

f、手動路由時，打開DRC選項並使用動態路由

2.5檢查

檢查項目包括間隙、連通性、高速規則和平面。 可以通過選擇工具->驗證設計來檢查這些項目。 如果設定了高速規則，則必須選中該規則，否則可以跳過該項。 如果檢測到錯誤，則必須修改佈局和佈線。

注意：一些錯誤可以忽略。 例如，一些連接器的一部分輪廓被放置在板框架外，在檢查間距時會出現錯誤； 此外，每次修改佈線和過孔時，應再次塗覆銅。

2.6覆核

根據“印刷電路板檢查表”重新檢查，包括設計規則、層定義、線寬、間距、焊盤和通孔設定； 我們還應重點複查設備佈局的合理性、電源和地線網絡的佈線、高速時鐘網絡的佈線和遮罩、去耦電容器的放置和連接等。如果複查不合格，設計者應修改佈局和佈線。 合格後，覆核人和設計人分別簽字。

2.7設計輸出

印刷電路板設計可以輸出到打印機或照片檔案。 打印機可以逐層列印印刷電路板，方便設計人員和稽核人員檢查； 照片圖紙檔案應移交給印製板製造商，以生產印製板。 照片檔案的輸出非常重要，它關係到本設計的成敗。 以下將重點介紹輸出照片檔案的注意事項。

a、輸出層包括佈線層（包括頂層、底層和中間佈線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲網層（包括頂層絲網和底層絲網）、阻焊層（包括頂層阻焊層和底層阻焊層），並生成鑽孔檔案（NC鑽取）

b、如果電源層設定為折開/混合，則在添加檔案視窗的檔案項中選擇路由，並使用pour manager的平面連接銅化印刷電路板圖，然後每次輸出照片檔案； 如果設定為cam平面，請選擇“平面”。 設定層項目時，添加層25，並在層25中選擇焊盤和過孔

c、在設備設定視窗（按設備設定），將光圈值更改為199

d、設定每層的層時，選擇board outline

e、設定絲印層的圖層時，不要選擇部件類型，而是選擇頂層（底層）和絲印層的輪廓、文字和線條

f、當設定阻焊層時，選擇通孔意味著不向通孔添加阻焊劑，而不選擇通孔意味著沒有阻焊劑，這取決於具體情況

g、生成鑽孔檔案時，使用powerpcb的默認設置，無需進行任何更改

h. 輸出所有照片檔案後, 用CAM350打開並列印, 設計人和審查人應根據“印刷電路板 檢查表“