PCB科技 - 電路板封裝BGA

電路板 封裝BGA

自1.995年摩托羅拉在“球脚栅封裝”中引入電晶體元件以來，它在高引脚數集成電路的封裝領域已經風靡全球，甚至包括擁有3.2.0個引脚的英特爾奔騰中央處理器（CPU）。 帶有四邊擴展引脚的QFP封裝方法不得不低頭，並根據趨勢更改為P-BGA風格的奔騰II。 今天的BGA封裝組件不僅已經减少到間距僅為0.5毫米和0.4.毫米的CSP，而且已經從單晶片封裝到多晶片重疊封裝，並添加了無源元件和複雜佈線，這已經成為一個精簡版本。 一流系統配寘的SIP仍然使用“灰色球脚”組裝在各種主系統的板上。

傳統金屬3脚架型鷗釘封裝與有機襯底BGA球釘封裝的比較

由於無鉛焊接即將全面開發, 這一最容易出現問題的重要組成部分有必要解釋其早期可能遇到的困難, 並找出如何應對和解决問題.

電晶體封裝行業產品進步的總趨勢和3個領域

1. IC with BGA package has three advantages:
It has the advantages of sturdy appearance, 小尺寸, 高密度, 短路徑, 噪音低，電力效能好. 普通P-BGA可以承受6.-8W的功率, 散熱器可以承受高達30W的功率.

2. 在各種BGA封裝組件中, 16-64 pins account for more than half
Those with 208 feet or more accounted for only 5%. 脚間距或球間距通常在0之間.65mm和1.27毫米. 現時大批量生產商的球距已接近0.5mm和0.4mm, 現時的試產密度最高，為0.3毫米, 囙此，很難在 印刷電路板板.

3. The general ball diameter accounts for about 60% of the ball pitch
For those with close pitch, 鋼球直徑也應固定在0.3毫米. 腹底1-3環中的大多數球被設定為訊號球. 由於佈線，一個人很容易逃離廣場, 另一個原因是焊接可靠性更好, which reduces the failure of the function (but the four corners should not be equipped with the ball. €•. 難以出售的內球只能用於供電, 接地, 無逃生管線的散熱.

4. The current packaging form has become a template for various sub-system modules
A large complex interconnection carrier that can carry multiple chips (including stacked chips) and passive components, 特別是MDS, 它很大, 高功能設備可以達到1,700英尺. 為了便於清潔和絕緣腹部底部, 組裝後的框架高度應保持在0以上.4-0.5mm.

五, all kinds of BGA ventral base ball planting in N2
In order to ensure the stability of its volume and coplanarity (within 3-6%), 高粘度焊劑專業用作臨時定位和永久焊接的輔助劑, 而不是使用高度變化較大的金屬. 粘貼. 事實上, 在這個植球階段，載體板容易翹曲, 每個球的共面性要求為0.平均15mm. 因此, BGA的後續組裝最好不要放置在 印刷電路板 防止裝配板再次彎曲並失去共面性. 當前球資料為Sn63. 自2006年7月起, lead-free solder (mainly SAC305) must be used, 並且其自恢復效能將惡化.

使用的球脚不僅必須是完美的圓形，而且必須在尺寸的3%以內.

只有這樣才能保證植入後的必要共面性。

6. On-chip wire bonding on the top surface of the carrier board
The working surface must be electroplated with nickel and gold. 因此, 載體板底部的球墊必須鍍上鎳和金. 為了防止焊接時金的脆性, 黃金的厚度應為10mm, 並且限制綠色塗料的支撐墊邊緣的寬度約為0.1毫米.

七, there are many difficulties in assembly and welding
For example, 目視檢查, 濕敏水的MSL, 重工業, 費用, 供應鏈, 和排水等. 一旦P-BGA封裝器件吸水, 它經常在高溫下彎曲和翹曲； 否則, 它很容易腫脹, 大米裂解, 和開裂. 背部有散熱器的人更容易彎曲, 這通常會使角球高，焊接不好. 在260℃以上更危險.