PCB科技 - 柔性線路板的分類多層軟板

多層柔性線路板 軟紙板

多層FPC軟板與剛性多層PCB一樣，可以通過多層層壓科技製成多層FPC軟板。 最簡單的多層柔性線路板軟板是3層柔性線路板，由覆蓋單面線路板兩側的兩個銅遮罩層形成。 這種3層柔性PCB在電力特性上相當於同軸線或遮罩線。 最常用的多層柔性線路板軟板結構是四層結構，它使用金屬化孔來實現層間互連。 中間兩層通常是電源層和地面層。

多層柔性線路板的優點是基膜重量輕，具有優良的電力效能，例如低介電常數。 以聚醯亞胺薄膜為基材製成的多層柔性線路板軟板比剛性環氧玻璃布多層PCB板輕約1/3，但失去了優良的單面和雙面柔性線路板軟板。 靈活性，其中大多數產品不需要靈活性。 今天，柔性線路板製造商將帶大家瞭解多層軟板的分類：

多層FPC軟板可進一步分為以下類型：

1) A multilayer 柔性線路板 在柔性絕緣基板上形成, 成品是柔性的：這種結構通常將許多單面或雙面微帶柔性PCB的兩側粘合在一起, 但中心部分沒有粘在一起, 囙此它具有高度的靈活性. 為了獲得所需的電力特性, 例如特性阻抗效能和 剛性印製板 與之互連, 多層膜的每個電路層 柔性線路板 部件必須在地平面上設計訊號線. 為了具有高度的靈活性, 瘦的, 合適的塗層, 例如聚醯亞胺, 可用於電線層，而不是較厚的層壓覆蓋層.

金屬化孔使柔性電路層之間的z平面能够實現所需的互連. 這種多層膜 柔性線路板 最適合需要靈活性的設計, 高可靠性和高密度.

2）在柔性絕緣基板上形成多層PCB，成品可以是柔性的：這種多層FPC軟板由柔性絕緣材料製成，例如聚醯亞胺薄膜，層壓製成多層板。 層壓後失去了固有的靈活性。 當設計需要最大限度地利用膜的絕緣效能時，例如低介電常數、介質厚度均勻、重量較輕和連續加工時，使用這種類型的柔性線路板軟板。 例如，由聚醯亞胺膜絕緣材料製成的多層PCB比帶有環氧玻璃布的剛性PCB輕約3分之一。

3）多層印刷電路板是在柔性絕緣基板上形成的，成品必須是可成形的，而不是連續柔性的：這種多層柔性線路板軟板是由軟絕緣材料製成的。 雖然它是由軟資料製成的，但它受到電力設計的限制。 例如，對於所需的導體電阻，需要更厚的導體，或者對於所需的阻抗或電容，訊號層和接地層之間需要更厚的導體。 絕緣層是隔離的，囙此在成品應用中已經形成。 術語“可成形”的定義是：多層柔性線路板軟板組件能够成形為所需形狀，並且不能在應用中彎曲。 用於航空電子裝置的內部佈線。 此時，要求帶狀線或3維空間設計的導體電阻低，電容耦合或電路雜訊極小，互連端可以平滑彎曲到90°。 由聚醯亞胺薄膜資料製成的多層柔性線路板軟板實現了這一佈線任務。 因為聚醯亞胺薄膜耐高溫、靈活，並且具有良好的整體電力和機械效能。 為了實現該部件部分的所有互連，佈線部分可以進一步劃分為多個多層柔性電路部件，這些部件與膠帶結合形成印刷電路板。

柔性線路板多層軟硬組合電路板（軟硬組合板）

這種類型通常在一個或兩個剛性PCB上，包括構成整體所需的FPC軟板。 柔性線路板軟板層層壓在剛性多層PCB中。 這是為了有特殊的電力要求或延伸到剛性電路的外部，以取代Z面電路的安裝能力。 此類產品已廣泛應用於以重量和體積壓縮為關鍵的電子設備中，並且必須確保高可靠性、高密度組裝和良好的電力特性。

柔性線路板多層柔性和剛性板也可以將許多單面或雙面柔性線路板的端部粘合並壓在一起，形成剛性部分，而中間不粘合成為軟部分。 剛性零件的Z側與金屬化孔互連。 即使 柔性電路可以層壓到剛性多層板中。 這種類型的PCB越來越多地用於要求超高封裝密度、優异的電力特性、高可靠性和嚴格的體積限制的應用中。

這個re have been a series of hybrid multi-layer 柔性線路板 為軍用航空電子設備設計的組件. 在這些應用中, 重量和體積至關重要. 為了滿足規定的重量和體積限制, 內部包裝密度必須極高. 除了高電路密度, 為了最小化串擾和雜訊, 所有訊號傳輸線必須遮罩. 如果你想使用單獨的遮罩線, 實際上不可能經濟地將它們打包到系統中. 以這種管道, 混合多層 柔性線路板 用於實現其互連. 該元件包含扁平帶狀線中的遮罩訊號線 柔性線路板, 這反過來也是 剛性印製板. 在相對高水准的操作情况下, 製造完成後, PCB形成90°S形彎曲, 從而為z平面互連提供了一種方法, 在x軸振動應力的作用下, y和z平面, 可用於焊點. 消除應力應變.