PCB科技 - 關於柔性線路板軟板的不同表面處理

有許多類型的表面處理 柔性線路板軟板. 柔性線路板製造商 應根據董事會的效能和要求進行選擇. 簡單分析各種表面處理的優缺點 柔性線路板軟板 僅供參考!

1.OSP（有機保護膜）的優點：工藝簡單，表面非常平整，適合無鉛焊接和SMT。 易返工，生產操作方便，適合水平線工作。 該電路板適用於多種處理共存（例如：OSP+ENIG）。 成本低，環境友好。

OSP的缺點：回流焊接次數的限制（多次焊接後薄膜會被破壞，2次基本沒有問題）。 不適用於壓接工藝、導線綁紮。 目視檢查和電力量測不方便。 SMT需要氮氣保護。 SMT返工不合適。 需要高儲存條件。

2、浸銀：浸銀是一種較好的表面處理工藝。 浸銀的優點：工藝簡單，適合無鉛焊接、表面貼裝。 表面非常平整。 適用於非常細的線條。 成本低。

浸沒銀的缺點：儲存條件高，容易污染。 焊接强度容易出現問題（微空洞問題）。 它容易對阻焊層下的銅產生電遷移和爪哇鎳腐蝕。 電力量測也是一個問題

3、鍍錫：鍍錫是銅-錫置換反應。 鍍錫的優點：適用於水平線生產。 適用於精細線加工，適用於無鉛焊接，尤其適用於壓接科技。 平整度很好，適合SMT。

鍍錫的缺點：需要良好的儲存條件，最好不超過6個月，以控制錫晶須的生長。 不適用於接觸開關設計。 生產工藝對阻焊膜工藝有較高的要求，否則會導致阻焊膜脫落。 多次焊接時，氮氣保護效果最佳。 電力測試也是一個問題。

4、浸金（ENIG）是一種相對較大的表面處理工藝。 記住：鎳層是鎳磷合金層。 按磷含量分為高磷鎳和中磷鎳。 應用程序不同，囙此我將不在這裡介紹它。 區別。 浸金的優點：適合無鉛焊接。 表面非常平坦，適合SMT。 通孔也可以塗上鎳和金。 儲存時間長，儲存條件不苛刻。 適用於電力測試。 適用於開關觸點設計。 適用於鋁線綁紮，適用於厚板，抗環境侵蝕能力强。

5、鍍金：鍍金分為“硬金”和“軟金”。 硬金（如金鈷合金）通常用於金手指（接觸連接設計），軟金是純金。 鎳和金電鍍廣泛應用於集成電路基板（如PBGA）。 它主要適用於連接金和銅線。 然而，IC基板的電鍍是合適的。 粘結的金手指區域需要用額外的導線進行電鍍。 鍍金的優點：更長的儲存時間>12個月。 適用於接觸開關設計和金線綁紮。 適用於電力測試。

鍍金的缺點：成本高，金厚。 電鍍金手指時，需要額外的設計線來導電。 因為金的厚度不是恒定的，當應用於焊接時，它可能太厚而導致焊點脆化，從而影響强度。 電鍍表面的均勻性。 電鍍鎳金不會覆蓋導線的邊緣。 不適用於鋁線鍵合。

6、鎳鈀金（ENEPIG）：鎳鈀金現在逐漸開始用於印刷電路板領域，以前已經用於電晶體。 適用於金和鋁線的粘接。 鎳鈀金的優點：應用於IC載體板，適用於金線鍵合和鋁線鍵合。 適用於無鉛焊接。 與ENIG相比，不存在鎳腐蝕（黑板）問題； 成本低於ENIG和電解鎳金。 儲存時間長。 適用於各種表面處理工藝並存放在板上。

鎳鈀金的弱點：複雜過程. 難以控制. 中的應用程序歷史記錄 PCB欄位 是短的.