PCB科技 - PCB多層板和FPC軟板科技

在強調薄小型消費電子產品時, 移動設備, 智能手機, 近幾年甚至出現了可穿戴設備. As for the rise of the Internet of Things (IoT), 使用 柔性線路板軟板, HDI甚至任何層HDI 高密度PCB； 先進的PCB制造技術這帶來了極高的科技門檻和成品率測試, 同時也推動設備供應商從層壓機更新和發展, 絲網印刷機, 鑽機至AOI設備

傳統的剛性板（RPCB）由於其堅硬的資料限制了終端產品的內部體積和形狀設計，柔性印刷電路板（FPC，簡稱FPC軟板）應運而生。 根據層數，FPC軟板分為無膠FPC軟板（2層FCCL）和無膠FPC軟板（3層FCCL）。 前者直接由軟銅箔基板（FCCL）和軟絕緣層組成。 總之，它具有耐熱性高、抗彎性好、尺寸穩定性好的優點，但成本相對較高，高端應用將使用2L FCCLFPC軟板； 3L FCCL使用軟銅箔基材和絕緣層，該層通過環氧樹脂膠層壓，成本低，大多數人使用。

的優點 柔性線路板軟板 包括更輕的重量, 更薄的, 靈活的, 根據空間改變形狀的3維佈線, 新增系統的佈線密度並减少產品體積. 現時, 柔性線路板軟板 廣泛應用於電腦和周邊設備, 通信產品, 數位相機, 消費電子產品, 汽車, 軍事和其他領域, 尤其是通信產品和面板所占比例最高. 其中, 通信產品約占30%, 其次是超過20%的面板, PC和周邊設備占20%. 缺點是由於靜電很容易粘附在灰塵上, 在製造過程中也容易因跌落或碰撞而損壞. 同時, 不適合連接較重的部件.

根據產品結構，柔性線路板軟板可細分為：

1、單面：是最基本的FPC軟板類型。 導電層塗有粘合層，然後塗有介電層。

2、雙面（雙面）：採用雙面基材並加一層覆蓋膜，但由於厚度較厚，柔韌性略有降低，應用領域略有限制。

3.多層：主要由單面或雙面板組成。 導電層通過鑽孔連接； 但由於層數較多，靈活性較差，應用領域相對有限；

4、剛柔板（Rigid flex）：由多層硬板加單面柔性線路板軟板或雙面柔性線路板軟板組成，具有硬板的支撐和柔性線路板軟板的柔性。

5、如單層雙面外露板（雙面）、浮雕板（雕塑）等特殊板。

此外，為了集成移動和可穿戴設備，出現了低介電常數LCP-FPC、高密度多層FPC（高密度多層FPC）、光波導FPC、防水FPC、透明FPC、超薄FPC和3D成型FPC。， 整體成型柔性線路板、可拉伸柔性線路板、超細線路柔性線路板等柔性線路板產品。 例如，智慧手錶或智慧手鐲使用手鐲主體或錶帶結構將薄鋰聚合物電池、MEMS感測器和FPC結合在一起，進行3維折疊和彎曲以嵌入它們； 也有針對汽車電子環境的設計。 車輛用柔性線路板強調高抗衝擊性和高耐熱性的資料特性。

為了響應高效、高傳輸速率和主動瘦設計的趨勢，高速連接介面，如USB 3.0/3.1/HDMI等5～10Gbps的高速連接介面，到電信和網通設備需要20Gbps來滿足光纖傳輸的需求，並支持高速傳輸應用。 柔性線路板使用低介電常數液晶聚合物（LCP）資料，並輔以已軋製至6-9mm厚度的超薄銅箔資料。它已達到傳輸支持和减少超高頻傳輸過程。 皮膚效應（皮膚效應），同時考慮稀釋劑的需要。

雷射穿透銅箔/FR4鑽天眼建造HDI巨塔

當移動設備和平板設備正朝著高時鐘方向發展時, 多核和高性能, 產品功能變得更加多樣化和複雜, 無論是使用的電子元件數量還是單個元件的觸針數量也有所增加, 同時, 它必須適應高時鐘訊號傳輸要求，符合電力特性，考慮訊號阻抗，避免集膚效應. 此外, 響應無線網路傳輸, 必須努力改進射頻訊號優化，避免電磁干擾. 必須新增更多的電源層和接地層, 囙此，電路板的佈線空間和設計不可避免地從以前的單層移動, 雙層, 四層, 八層到一層 多層PCB板 and even a high-density interconnect (HDI) PCB. .

HDI板是使用組合方法（組合）製造的。 通常，HDI板基本上使用一次成型，高端HDI板使用二次（或二次以上）成型科技，並使用電鍍同時填充孔和堆疊孔。， 雷射直接鑽孔和其他科技。