精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
多層PCB板的接地方法（1）
四層板通常用於高密度和高頻場合，在電磁相容性（EMC）方面比兩層板高20DB以上。 在四層板的情况下，通常可以使用完整的地平面和完整的電源平面。 在這種情況下，只需要幾組電路地線和接地層連接，並對工作雜訊進行了特殊處理。
多層 PCB板
1、單點接地：所有電路的接地線均連接到地平面上的同一點，分為串聯單點接地和並聯單點接地。
2、多點接地：所有回路的地線就近接地，地線較短，適合高頻接地。
3、混合接地：混合單點接地和多點接地。
在低頻、低功率和同一功率層之間，單點接地最合適，通常用於類比電路； 通常使用星形連接來减少可能的串聯阻抗的影響。 高頻數位電路需要並聯接地。 一般來說，處理通孔相對簡單； 通常，所有模塊將綜合使用兩種接地方法，電路地線和接地層通過混合接地方法連接。
多層PCB board ground在裡面g method (2)
如果您不選擇將整個平面用作公共地線，例如，當模塊本身有兩條地線時，您需要劃分接地層，該接地層通常與電源平面相互作用。
接地時需要注意以下原則：
（1）對齊平面以避免不相關的電源平面和接地層之間的重疊，否則會導致所有接地層發生故障並相互干擾；
（2）在高頻情况下，層間通過電路板的寄生電容耦合；
（3）接地層（例如數位接地層和類比接地層）之間的訊號線通過接地橋連接，最近的返回路徑通過最近的通孔配寘。
（4）避免在隔離接地層附近運行高頻記錄道，例如時鐘線，這可能會導致不必要的輻射。
（5）訊號線及其環路形成的環路面積盡可能小，也稱為最小環路規則； 環路面積越小，外部輻射越少，來自外部世界的干擾越小。 在劃分地平面和訊號路由時，考慮地平面和重要訊號軌跡的分佈，以防止地平面中的開槽引起的問題。
以上是中多層PCB板的接地方法。 從兩個主要方面簡要介紹了多層PCB板的接地方法和應注意的幾個原則。
