PCB科技 - 如果pcb製造商焊接不良，焊接錯誤，我該怎麼辦？

如果發生以下情况，我該怎麼辦 印刷電路板製造商, 焊接不良, 焊接誤差?

通常當你得到BGA切片照片時, 首先要判斷的是哪一側屬於BGA的封裝表面, 哪一邊屬於 電路板 裝配表面. 對於這個問題, 我的方法是根據銅箔的厚度來判斷. 銅箔較厚的一面通常是 電路板 裝配表面. 因為BGA封裝的載體板通常比 電路板 電子組件的, 它將選擇較薄的銅箔厚度.

其次, 如果可以清楚地看到雙球現象, 球的較大一側通常是載體板上的原始焊球, 因為BGA焊球的體積已經經歷了回流, 然後把錫膏印在 印刷電路板 已經通過了一次. 揮發後回流焊劑的剩餘體積僅為原始體積的一半, 囙此BGA表面上的球體通常更大. As for the size of the solder 襯墊 (pad), it depends on whether you insist on designing [Cooper Define Pad Design (copper foil independent solder pad design)] when designing your own 印刷電路板佈局.

然後判斷BGA焊接質量. The following figure can clearly see the typical [HIP] welding problem. Those who don’t know can click the [HIP (Head-in-Pillow)] link for further discussion. 99%的熱等靜壓發生在BGA周圍最外層的一排焊球上. 原因幾乎都是BGA載波板或 印刷電路板 當電路板通過回流焊時變形和翹曲. 板恢復溫度後，變形變小, 但它是熔化的. 錫已經冷卻了, 看起來兩個球靠得很近. HIP是一種嚴重的BGA焊接缺陷. 它可以很容易地通過工廠的測試程式流向客戶, 但使用一段時間後, 由於問題，產品將被退回維修.

第二類BGA焊接缺陷是HIP和正常焊料之間的焊球。 你知道如何判斷哪一側是印刷電路板側嗎？ BGA焊球和印刷電路板上的錫膏完全融化在一起，因為看不到兩個焊球，但整個焊球被上下拉，幾乎破碎。 您也可以通過觀察電路板裝配板上的焊料來找到焊球。 與印刷電路板焊盤接觸的面積變小，並且還有一個不長的角度。 這是因為錫球被完全拉起。 這種焊料開裂應該只是時間問題，使用時客戶的振動或轉轍機的熱膨脹和收縮會加速其開裂。

BGA焊球焊接是可以接受的。 球體上也有焊料，焊料被壓平形成一個水准橢圓，但仍然可以看到靠近印刷電路板端部的焊料球仍有一點被拉開。

錫球類似於“燈籠型”, 焊球覆蓋整個 印刷電路板 pad. 然而, 有時，焊盤設計為覆蓋綠油.