PCB科技 - FPC電路板表面電鍍知識大全

1 柔性線路板電鍍 on flexible circuit boards

（1）柔性線路板電鍍的預處理。 在塗覆過程後，FPC暴露的銅導體表面可能被粘合劑或油墨污染，並且也可能因高溫過程而氧化和變色。 如果要獲得附著力良好的緻密塗層，必須清除導體表面的污染物和氧化層，使導體表面清潔。 然而，其中一些污染物與銅導線結合時非常强烈，不能用弱清潔劑完全清除。 囙此，它們中的大多數經常用一定强度的鹼性磨料進行處理和刷塗。 覆蓋粘合劑大多是環氧樹脂，耐鹼性較差，這將導致粘合强度下降，儘管看不到，但在FPC電鍍過程中，鍍液可能從覆蓋層邊緣滲透，嚴重情况下覆蓋層會脫落。 在最終焊接中，焊料滲透到覆蓋層下方。 可以說，預處理清洗過程將對柔性印刷電路板F{C的基本特性產生重大影響，必須充分注意處理條件。

（2）FPC電鍍的厚度。 在電鍍過程中，電鍍金屬的沉積速度與電場強度直接相關。 電場強度隨電路圖形的形狀和電極的位置關係而變化。

通常地, 導線的線寬越細, 終點站在終點站越鋒利, 距離電極越近, 電場強度越大, 這部分的塗層越厚. 在與柔性印製板相關的應用中, 在這種情況下，同一電路中的許多導線的寬度非常不同, 從而更容易產生不均勻的鍍層厚度. 為了防止這種情況發生, 分流陰極圖案可以附著在電路周圍., 吸收電鍍圖案上分佈的不均勻電流, 並最大限度地確保所有零件上的塗層厚度均勻. 因此, 必須在電極結構上下功夫. 這裡提出了一種折衷方案. 要求塗層厚度均勻性高的零件的標準很嚴格, 而其他部分的標準相對寬鬆, 例如用於熔焊的鉛錫鍍層, and gold plating for metal wire overlap (welding). 高的, 用於一般防腐的鉛錫鍍層, 鍍層厚度要求相對寬鬆.

（3）FPC電鍍的污漬和污垢剛電鍍的電鍍層的狀態，特別是外觀，沒有問題，但很快表面就會有污漬、污垢、變色等現象，特別是出廠檢驗沒有發現任何不同之處，但當用戶進行驗收時， 發現存在外觀問題。 這是由於漂移不足，並且電鍍層表面上有殘留的電鍍液，這是由於一段時間後緩慢的化學反應造成的。 特別是，柔性印製板由於其柔軟性而不是很平坦，各種解決方案容易“累積” 在凹槽中，這將反應並改變這部分的顏色。 為了防止這種情況發生，不僅必須完全漂流，而且還需要完全乾燥。 高溫熱老化試驗可用於確認漂移是否足够。

柔性線路板電鍍

2、柔性電路板上的FPC化學鍍

當待電鍍的線路導體被隔離且不能用作電極時，只能進行化學鍍。 一般來說，化學鍍中使用的鍍液具有很强的化學作用，化學鍍金工藝就是一個典型的例子。 化學鍍金溶液是一種pH值非常高的鹼性水溶液。當使用這種電鍍工藝時，鍍液很容易在覆蓋層下鑽孔，特別是如果覆蓋膜層壓工藝的品質管制不嚴格且結合强度較低，則更容易發生此問題。

由於鍍液的特性，置換反應的化學鍍更容易出現鍍液穿透覆蓋層下方的現象。 用這種工藝很難獲得理想的電鍍條件。

柔性電路板FPC熱風調平

熱風整平最初是為剛性印製板開發的一種科技 PCB塗層 含鉛和錫. 因為這項科技很簡單, 它也已應用於柔性印製板柔性線路板. 熱風整平是將電路板直接垂直浸入熔融的鉛錫槽中, 並用熱空氣吹掉多餘的焊料. 這種情況對柔性印製板FPC來說非常苛刻. 如果沒有任何措施，柔性印製板FPC不能浸入焊料中, 柔性印製板FPC必須夾在由鈦鋼製成的荧幕之間, 然後浸入熔融焊料中, 當然, 柔性印製板FPC的表面必須事先清潔並塗上助焊劑.

Due to 這個 harsh conditions of the hot air leveling 過程, 很容易導致焊料從覆蓋層末端鑽到覆蓋層下方. 當覆蓋層和銅箔表面之間的粘合强度較低時，這種現象更容易發生. 由於聚醯亞胺薄膜易於吸收水分, 使用熱風整平工藝時, 由於快速熱蒸發，吸收的水分將導致覆蓋層起泡甚至脫落. 因此, the FPC熱風整平工藝 安裝前必須乾燥、防潮 FPC熱風整平工藝 管理.