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鍍銅是一種常見的操作，它是用銅膜覆蓋電路板上沒有佈線的區域。

這可以提高 電路板. 所謂的鍍銅是基於 印刷電路板, 然後用實心銅填充. 鍍銅可以降低地線的阻抗, 提高抗干擾能力, 降低電壓降, 提高電源效率； 此外, 它連接到地線以减少回路面積.

1、鍍銅需要解决幾個問題：

1、不同位置單點連接：採用0Ω電阻或磁珠或電感器連接。

2.晶體振盪器附近的鍍銅層是電路中的高頻發射源：方法是在晶體周圍鍍銅，然後分離晶體振動殼。

死區問題：如果你認為自己很大，在洞上加一個洞不會花很多錢。

鍍銅有什麼好處？

提高電源效率，减少高頻干擾，一是美觀！

大面積銅還是網銅？

你不能概括，為什麼？ 大面積鍍銅，如果波峰焊，板可能會上升，甚至起泡。 從這個角度來看，散熱效果更好。 通常是多用途電網，對高頻電路的抗干擾要求很高，低頻電路和大電流電路通常使用全銅。

啟動接地線時，應在接地線佈線時進行。 你不能先加一個孔，然後再把銅板包起來連接到插腳上。 效果很差。 當然，如果您選擇使用網銅，這些連接將對美觀產生一定影響。 如果小心，可以删除它們。

銅填充和智能化，此操作將積極確定網絡效能的銅澆注區域和焊盤，這對您絕對安全。 它不同於銅片的選取，在選取銅片時不具有這一特徵。

充銅有很多功能. 用銅填充相對的雙面板並將其連接到時鐘，可以减少干擾並新增地線敷設範圍, 降低低阻抗等. 因此, 在 印刷電路板 接線完成, 基本上傾向於填充銅.

2、銅線佈線注意事項。

1. 設定的安全距離 印刷電路板包層:

覆銅板的安全距離通常是電路安全距離的兩倍，但應在覆銅板未覆蓋之前為電路設定安全距離。 囙此，鍍銅層的安全距離也將是後續鍍銅過程中佈線的安全距離，這與預期結果不同。

線路處於良好狀態後，安全距離加倍，然後在安全距離完成後，銅和銅包層返回到佈線安全距離。 此DRC檢查不是錯誤。 這是可以做到的，但如果你想重新運行銅，重複上述步驟，這是更棘手的，最好的方法是製定規則的安全距離的警詧。

另一個是添加規則。 在清除規則中，創建一個可自定義的新規則CLEXANG1（名稱），然後在第一個對象匹配選項框中選擇Advestress（査詢），按一下標準IUBILDER，然後出現“From BuffetQueDeFabor”對話方塊，此對話方塊在下拉式功能表的第一行中，選擇默認的Showalllevels， 從下麵下拉式功能表中的條件類型/運算符中選擇objectkindis，並在右側條件值下拉式功能表下選擇一個多邊形，該多邊形將顯示在querypreview iPolygon中，按一下“確定”確認以下操作尚未完成，完全保存時會提示錯誤：

下一步是將fullquery顯示框中的ispolygon更改為inpolygon，最後修改約束中所需的銅纜安全間距。 有人說，佈線規則的優先順序高於覆銅板的優先順序，覆銅板必須符合佈線安全間距的規則，而內部佈線則需要在常規銅箔之間异常新增安全距離，具體管道在完整査詢NoTimeNo中。 在評論中。 事實上，這是不必要的，因為優先順序可以更改。 主頁左角有一個選項優先順序設定規則。 銅包層的安全間距規則優先於上述佈線的安全間距規則。 他們只是彼此的管道。

2. 印刷銅線寬度設定 電路板:

在兩種模式的選擇中選擇銅時，設定軌道寬度的位置。 如果您選擇默認的8密耳銅線，並且在設定線寬範圍時連接到網絡，並且最小線寬為8密耳，那麼當DRC出現錯誤時，您在開始時沒有注意到這個細節，並且銅線DRC中的錯誤在將來會很多。

在清除規則內，創建一個可自定義的新規則CLEXANS1（名稱），然後在第一個對象匹配選項框中選擇Advestress（Quebug），按一下SudiiaBulder，然後出現BuffugQueDeFabor對話方塊。 在此對話方塊中，選擇下拉式功能表ShowAllLevels（預設值）的第一行，然後選擇conditiontype/operator下的objectkindis下拉式功能表，然後在conditionvalue的右側，選擇plloy，在右側的QueryPress視圖中顯示多邊形，按一下OK確認退出，然後Not finished，IsPosition In polygon將替換完整査詢顯示框， 最後一步，現在可以更改約束中所需的間距。 這只會影響銅間距，而不會影響層之間的間距。