PCB科技 - HDI工廠PCB鋁基板的分類和鋁基板的導熱性

這個 PCB鋁基板第頁，共頁 HDI工廠有很多名字, 如鋁包層, 鋁PCB, 金屬包層 印刷電路板(（MCPCB）), 導熱PCB, 等. 的優點 PCB鋁基板 散熱效能明顯優於標準FR-4結構. 電介質的熱導率通常是傳統環氧玻璃的5到10倍, 厚度為傳熱指數十分之一的PCB板比傳統的剛性PCB板更有效. 讓我們瞭解 PCB鋁基板s以下.

PCB鋁基板分類

1. 柔性鋁基板

   
   

IMS資料的最新發展之一是柔性電介質。 這些資料可以提供優异的電絕緣性、柔韌性和導熱性。 當應用於5754或類似的柔性鋁材料時，可以形成各種形狀和角度的產品，從而消除昂貴的固定裝置、電纜和連接器。 雖然這些資料是柔性的，但它們的設計目的是在原地彎曲並保持原位。

2、鋁鋁混合基材

在“混合”IMS結構中，非熱物質的“子成分”被獨立處理，然後AmitronhybridimSPCB用熱資料粘合到鋁基板上。 最常見的結構是由傳統FR-4製成的2層或4層子組件，它可以通過熱電連接到鋁基板上，以幫助散熱、新增剛度並起到遮罩作用。 其他好處包括：

1、成本低於所有導熱資料的施工。

2、提供比標準FR-4產品更好的熱效能。

3.、可以省去昂貴的散熱器和相關的組裝步驟。

它可用於需要PTFE表面層射頻損耗特性的射頻應用中。

5、使用鋁制構件窗來容納通孔構件。 這允許連接器和電纜在焊接圓角時將連接器穿過基板，從而形成密封，而無需特殊墊片或其他昂貴的轉接器。

3,多層鋁基板

根據 HDI, 在高性能電源市場, 多層IMSPCB由多層導熱介質製成. 這些結構有一層或多層電路埋在電介質中, 盲孔用作熱過孔或訊號路徑. 雖然單層設計更昂貴，傳熱效率更低, 它們為更複雜的設計提供了簡單有效的冷卻解決方案.

4、通孔鋁基板

在最複雜的結構中, 一層鋁可以形成多層熱結構的“覈心”. 層壓前, 鋁預先電鍍並填充電介質. 可以使用熱粘合資料將熱資料或子組件層壓到鋁的兩側. 一次層壓, 完成的裝配類似於傳統的 多層鋁基板 通過鑽孔. 電鍍通孔穿過鋁中的間隙，以保持電力絕緣. 或者, 銅芯可允許直接電力連接以及絕緣通孔.

鋁基板的導熱係數是指鋁基板的散熱性能參數，是衡量鋁基板質量的3大標準之一（另外兩個標準是熱阻值和耐壓值）。 鋁基板的熱導率可以在板材壓制後通過測試儀器獲得。 現時的高導熱性通常是陶瓷、銅等。然而，出於成本考慮，市場上的大多數鋁基板現時都在市場上。 鋁基板的導熱係數是每個人都關心的一個參數。 導熱係數越高，效能越好。

PCB鋁基板的導熱性

鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅鋁基板，具有良好的導熱性、電絕緣效能和機械加工效能。 在正常情况下，HDI工廠將在LED設計和PCB設計中應用鋁基板，LED散熱設計基於流體動力學軟件的類比和基本設計，這對於鋁基板的生產非常重要。 必需的

所謂流體流動阻力是由於流體的粘度和固體邊界的影響，使流體在流動過程中受到一定的阻力。 這種阻力稱為流動阻力，可分為兩種類型：沿途阻力和局部阻力； 路徑阻力是區域內邊界的突然變化，如截面、彎頭等的突然膨脹或收縮，是流體流動狀態突然變化引起的流動阻力。

通常地, 這個 heat sink used in the LED鋁基板 是自然散熱. 散熱器的設計過程主要分為3個步驟：

1、根據相關約束條件設計散熱器外形圖

2、根據鋁基散熱器的相關設計準則，優化鋁基的齒厚、齒形、齒距和厚度

3、進行驗算，確保散熱器的散熱效能。 “