PCB科技 - PCB印製電路板打樣的概念

的英文全名 PCB打樣 列印電路板打樣.

PCB打樣 詳細介紹PCB的中文名稱是印刷電路板, 也稱為印刷電路板, 印刷電路板是一種重要的電子元器件, 電子元件的支持, 以及電子元件電力連接的供應商. 因為它是由電子印刷製成的, 它被稱為“印刷”電路板.

PCB打樣是指在大規模生產之前對印刷電路板進行試生產。 主要應用是電子工程師在設計電路並完成PCB佈局後到工廠進行小批量試生產的過程，即PCB打樣。 PCB打樣的生產數量通常沒有特定的界限。 通常，工程師在確認和測試產品設計之前將其稱為PCB校對。

電路板焊接工藝

1. PCB板焊接 過程

1.1 PCB板焊接工藝介紹

PCB板焊接過程需要手動插入、手動焊接、維修和檢查。

1.2. PCB板焊接工藝

根據清單對組件進行分類挿件焊接切割脚檢查修整

PCB板焊接工藝要求

2.1部件加工的工藝要求

2.1.1在插入部件之前，必須處理部件的可焊性。 如果可焊性較差，則必須對部件的針腳進行鍍錫。

2.1.2元件引脚整形後，引脚間距應與PCB板上相應接地孔的間距一致。

2.1.3部件引線加工的形狀應有利於部件在焊接過程中的散熱和焊接後的機械強度。

2.2在PCB板上插入元件的工藝要求

2.2.1在PCB板上插入元件的順序是先低後高，先小後大，先輕後重，先易後難，先一般元件後特殊元件，安裝前道工序後不受影響。 安裝下一個行程。

2.2.2插入部件後，其標記應朝向易於閱讀的方向，並盡可能從左向右閱讀。

2.2.3極性元件的極性應嚴格按照圖紙要求進行安裝，安裝不得有誤。

2.2.4元器件在PCB板上的插入應均勻分佈，排列整齊美觀。 不允許斜交、立體交叉和重疊佈置； 一側不允許高，另一側不允許低； 銷的一側不允許長，另一側不允許短。

2.3 PCB板焊點工藝要求

2.3.1焊點的機械強度應足够

2.3.2可靠焊接，確保導電性

2.3.3焊點表面應光滑清潔

靜電防護 PCB板 welding 過程

3.1靜電防護原理

3.1.1防止靜電積聚在可能產生靜電的地方，並採取措施將其保持在安全範圍內。

3.1.2應迅速消除並立即釋放現有靜電積聚。

3.2靜電防護方法

3.2.1漏電和接地。 將可能或已經產生靜電的零件接地，以提供靜電放電通道。 使用埋線法建立“獨立”地線。