PCB科技 - PCB板檢測技能和危險描述

[Methods for testing common people on PCB板]

電力測試通常使用惠斯通電橋量測測試點之間的阻抗特性，以檢測所有連續性（即開路和短路）。 目視測試通過目視檢查電子元件的特性和印刷電路的特性來發現缺陷。 在查找短路或開路缺陷時，電力測試更準確。 目視測試可以更容易地檢測導線之間的不正確間隙。 目視檢查通常在生產過程的早期階段進行。 努力發現缺陷並進行修復，以確保產品的合格率。

1、手動目視檢查PCB板

使用放大鏡或校準顯微鏡, 使用操作員的目視檢查來確定電路板是否合格, 以及確定何時需要校正操作, 這是一種傳統的檢測方法. 其主要優點是前期成本低，無需測試夾具, 其主要缺點是人為主觀錯誤, 長期成本高, 不連續缺陷檢測, 數據收集困難. 現時, 由於 PCB生產 以及PCB上導線間距和元件體積的收縮, 這種方法越來越不可行.

2、PCB板線上測試

通過電力性能測試，找出製造缺陷，測試類比、數位和混合訊號組件，確保其符合規範。 有幾種測試方法，如針床測試儀和飛針測試儀。 主要優點是每個板的測試成本低，强大的數位和功能測試能力，快速徹底的短路和開路測試，程式設計固件，高缺陷覆蓋率，易於程式設計。 主要缺點是需要測試夾具、程式設計和調試時間、製造夾具的成本高以及使用困難。

3、PCB板功能測試

功能系統測試是在生產線的中間階段和末端使用專用測試設備對電路板的功能模組進行全面測試，以確認電路板的質量。 功能測試可以說是早期的自動測試原則。 它基於特定的板或特定的單元，可以與各種設備一起完成。

有最終產品測試、物理模型和堆疊測試等類型。 功能測試通常不提供深入的數據，例如用於過程改進的脚級和組件級診斷，並且需要專用設備和專業設計的測試程式。 編寫功能測試程式很複雜，囙此不適用於大多數電路板生產線。

4、自動光學檢測

也稱為自動視覺檢測，它基於光學原理，綜合使用影像分析、電腦和自動控制等多種科技來檢測和處理生產中遇到的缺陷。 這是一種相對較新的確認製造缺陷的方法。 AOI通常在回流前後和電力測試之前使用，以提高電力處理或功能測試的通過率。 此時，糾正缺陷的成本遠低於最終測試後的成本，通常達到10倍以上。

5、自動X射線探傷

利用不同物質對X射線吸收率的差异，看穿需要測試的零件，發現缺陷。 主要用於檢測超細間距和超高電路板及裝配過程中的橋接、缺件、對準不良等缺陷。 它還可以使用其層析成像科技來檢測IC晶片中的內部缺陷。

這是現時測試球栅陣列和阻塞焊球焊接質量的方法。 其主要優點是能够檢測BGA焊接質量和嵌入式組件，無需夾具成本； 主要缺點是速度慢、故障率高、難以檢測返工焊點、成本高和程式開發時間長。 這是一個相對較新的測試。 該方法有待進一步研究。

6、雷射檢測系統

它是PCB測試技術的發展。 它使用雷射束掃描印製板，收集所有量測數據，並將實際測量值與預設的合格極限值進行比較。 該科技已在裸板上得到驗證，並正在考慮用於組裝板測試，其速度足以滿足大規模生產線的需要。 其主要優點是輸出速度快、無固定裝置和視覺無遮擋訪問； 初始成本高、維護和使用問題是其主要缺點。

7、尺寸檢測

使用二維影像測量儀量測孔位置、長寬、位置等尺寸。 由於PCB是一種小、薄、軟的產品，接觸量測很容易產生變形，導致量測不準確。 二維影像測量儀已成為一種高精度的尺寸測量儀器。 經過程式設計，Sirui量測的影像測量儀可以實現全自動量測，不僅量測精度高，而且大大縮短了量測時間，提高了量測效率。

[單手握住PCB板有什麼危險]

在電路板PCB組裝和焊接過程中，smt晶片加工製造商有許多員工或客戶參與操作，例如挿件插入、ICT測試、PCB折開、手動焊接操作和安裝PCB板螺釘、安裝鉚釘、手動壓接連接器、PCB迴圈等。在這一系列操作中， 常見的操作是單獨固定電路板，這是導致BGA和晶片電容器故障的主要因素。

那麼，用一隻手握住PCB板有什麼危險呢？

（1）用一隻手握住PCB板，通常適用於尺寸小、重量輕、無BGA、無晶片電容的電路板； 但對於尺寸大、重量重的電路，應避免在側板上安裝BGA和晶片電容器。 因為這種行為很容易導致BGA的焊點、晶片電容甚至晶片電阻失效。 囙此，在工藝檔案中，應規定如何取下電路板的要求。

用一隻手握住PCB板的簡單方法是電路板的迴圈過程。 無論是從皮帶上取板還是放板，大多數人都會不自覺地採用單手拿板的做法，因為它很平滑。 手工焊接時，連接散熱器並安裝螺釘。 由於有必要完成一項操作，囙此一隻手握住電路板，另一隻手操作其他工作項是很自然的。 這些看似正常的操作往往隱藏著巨大的質量風險。

(2) Installing screws, 在許多方面 PCBA補丁 加工廠, 為了節省成本, 省略了工具. 在PCBA上安裝螺釘時, 由於部件的不均勻性，PCBA背面的部件通常會變形, 容易導致應力敏感焊點開裂.

（3）插入通孔元件

通孔元件，尤其是引線相對較厚的變壓器，由於引線位置公差相對較大，通常難以準確插入安裝孔。 操作員不會想出精確的方法，通常使用剛性壓入操作，這會導致PCB板彎曲和變形，還會對周圍的晶片電容器、電阻器和BGA造成損壞。