PCB科技 - PCBA補丁處理相關操作規則

PCBA通過SMT在空PCB板上製作, 然後通過DIP挿件的生產過程. 它將涉及許多精細複雜的過程和一些敏感元件. 如果操作不規範, 它將導致工藝缺陷或組件. 損壞, 影響產品品質和新增加工成本. 因此, 在 PCBA補丁 處理, 必須遵守相關操作規程，嚴格按照要求操作. 以下是對大家的介紹.

PCBA補丁處理的操作規則：

1、PCBA工作區域內不得有任何食物或飲料，禁止吸烟，不得放置與工作無關的雜物，工作臺應保持乾淨整潔。

2PCBA貼片加工過程中要焊接的表面不能用裸手或手指，因為人手分泌的油脂會降低可焊性，容易導致焊接缺陷。

3、將PCBA和組件的操作步驟降至最低，以防止危險。 在必須使用手套的裝配區域，弄髒的手套可能會造成污染，囙此必要時必須經常更換手套。

4. 請勿使用皮膚保護油塗抹手部或各種含矽的清潔劑, 因為它們會導致可焊性和保形塗層附著力問題. 一種特殊配方的清潔劑 PCBA焊接 蘇

PCBA混合度的概念及意義

1、背景說明

在IPC-SM-782中，有兩個重要的概念“可生產性級別”（可生產性級別）和“組件安裝複雜性級別”（組件安裝複雜性級別），它們不同，但分為3個級別並對應。 這兩個概念用於描述PCBA組裝的複雜性。 3級劃分基於組裝通孔插入科技、表面組裝技術和混合安裝科技中使用的科技。

這兩個概念與現實並不完全一致。 一方面，挿件的使用越來越少； 另一方面，普通和細間距封裝的同側組裝的難度和複雜性遠遠超過了外掛程式技術和表面組裝技術的混合應用。 帶來的困難和複雜性。 也就是說，當今電子製造的複雜性主要來自兩個挑戰：一是組件封裝尺寸越來越小； 另一種是在PCB的同一安裝表面上混合使用普通和細間距封裝。 這也是當今PCBA可製造性設計面臨的最大挑戰。 PCBA可製造性設計的覈心任務是通過封裝選擇和組件佈局設計方法，解决在同一安裝表面上混合普通封裝和細間距封裝的問題。

2、混合度

混合度是本書提出的一個重要概念。 它是指各種封裝在PCBA安裝表面上的組裝過程中的差异程度。 具體來說，各種包裝和模具厚度的組裝中使用的工藝方法之間的差异程度，以及組裝工藝要求的差异程度越大，混合程度越大，反之亦然。 混合程度越高，過程越複雜，成本越高。

PCBA混合的程度反映了組裝過程的複雜性。 我們通常說的“良好焊接”的PCBA實際上包含兩層。 一層是指PCBA上是否存在具有窄處理視窗的組件，例如細間距組件； 另一層是指PCBA安裝表面在各種封裝和組裝過程中的差异程度。

PCBA的混合度越高，優化每種封裝的裝配過程越困難，可製造性越差。 舉一個例子，例如手機PCBA，雖然手機板上使用的組件是細間距或小尺寸的組件，如01005、0201、0.4mmCSP、PoP，每個封裝的組裝都非常困難，但它們的工藝要求屬於同一個複雜程度，工藝的混合程度不高， 每個包裝過程都可以進行優化設計，最終組裝成品率將非常高。 在通信PCBA中，雖然使用的組件相對較大，但過程的混合程度相對較高，並且需要梯形鋼網進行組裝。 受組件佈局間隙和鋼網製作難度的限制，很難滿足每個包裝的個性化需求。 最終工藝計畫通常是一種折衷解決方案，考慮各種包裝工藝要求，而不是最佳解決方案。 利率不會很高。 這就是提出混合度概念的意義所在。

在同一裝配表面上具有類似安裝過程要求的包裝是包裝選擇的基本要求。 在硬體設計階段，建立合適的封裝是可製造性設計的第一步。

3、混合度的量測和分類

PCBA的混合程度由PCB相同裝配表面上使用的元件的理想模具厚度的最大差值表示。 差异越大，混合程度越大，可製造性越差。

鋼絲網的厚度差越大，優化工藝就越困難。 該工藝的困難並不是說階梯範本的生產困難，而是階梯範本的厚度越大，就越難保證錫膏的印刷質量。 理想情况下，階梯鋼網的階梯厚度不應超過0.05mm（2mil）

4、構件銷間距與鋼絲網最大厚度之間的關係

鋼網的厚度主要從兩個方面考慮，即元件引脚間距和封裝的共面性。 元件銷間距和鋼網視窗面積之間存在一定的對應關係，這基本上决定了可以使用的最大厚度值，而封裝的共面性决定了可以使用的最小厚度值。 由於模具的厚度不是根據單個組件的針間距設計的，囙此不能根據間距簡單地判斷混合程度，但可以將其用作組件包裝選擇的基本參攷。

本文詳細介紹了 PCBA混合度, 混合度越大, 過程越複雜, 成本越高.

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對EOS/ESD敏感的組件和PCBA必須標記適當的EOS/ESD標記，以避免與其他組件混淆。 此外，為了防止靜電放電和EOS危及敏感部件，所有操作、組裝和測試必須在能够控制靜電的工作臺上完成。

6、定期檢查EOS/ESD工作臺，確認其工作正常（防靜電）。 EOS/ESD組件的各種危險可能由不正確的接地方法或接地連接部件中的氧化物引起。 囙此，應對“3線”接地端子接頭進行特殊保護。

7、禁止堆疊PCBA，否則會造成物理損壞。 裝配工作面上應有各種類型的專用支架，並應根據類型放置。

在PCBA貼片加工中，應嚴格遵守這些操作規則，正確的操作可以確保產品的最終使用質量，减少組件的損壞，降低成本。