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主要原因是 PCB變形 是由於FR4板材的高溫軟化, 所以我找到了一種用作爐盤的資料
隨著科學技術的進步，電子產品越來越薄，電子零件越來越薄。 甚至PCB電路板（PCB）的厚度也變得越來越薄。 薄PCB電路板厚度，這樣薄的PCB電路板在經過SMT回流（回流爐）的高溫時，很容易因高溫而變形，甚至零件掉入熔爐。
為了克服這些問題, smart engineers came up with the use of Reflow Carrier (pass furnace tray) to support the PCB電路板 以减少 PCB電路板. 大部分的變形 PCB電路板 是由於FR4板的高溫軟化, 所以只要你找到一種具有以下特徵的資料, 它可以用作熔爐託盤：
其軟化和變性溫度應高於300攝氏度，可反復使用而不變形。
這種資料應該盡可能便宜，並且可以大規模生產。
資料必須可加工。
這種資料最好是輕的。
這種資料最好不容易吸熱。
减少熱收縮。
在過去，我們幾乎所有人都使用鋁合金資料（此外，高碳鋼、鎂合金）製造爐盤。 雖然鋁合金比普通的鐵金屬輕，但在生產線上接女孩還是有點重，而且鋁合金資料很容易吸熱。 在熔爐之後，您需要戴上耐熱手套或等待一段冷卻時間，然後才能拿起它。 操作有點不方便。
近年來，一種新材料逐漸廣泛應用於SMT的回流焊載體，以取代鋁合金託盤。 這種資料叫做人造石。 它基本上是由耐高溫玻璃纖維製成的化合物。 它可以承受高達340攝氏度以上的溫度，並可以通過數控加工。 與鋁合金相比，它具有一定的硬度，不易變形，不吸熱。 回流爐完成後，可以立即用手觸摸； 不吸熱還有其他好處，工程師更容易控制回流爐中的溫度，以實現零件的最佳錫蝕質量。
這種合成石的價格也比目前正在上漲的鋁合金便宜，但這種合成石比鋁合金更不耐重複使用。 一般來說，它可以重複使用約10000個回流爐迴圈。
使用烤箱託盤的好處：
它可以减少回流焊爐引起的高溫軟化引起的PCB變形。
它可以用來攜帶薄PCB或FPCB（軟板）零件，並通過回流焊爐。
可用於攜帶 不規則形狀的PCB 零件和回流爐
它可以同時攜帶多塊PCB通過熔爐，以新增產量。
