PCB科技 - PCB板無鉛焊接的隱患

1、成品板的CAF和樹枝晶

一旦完成 PCB板 吸收水分, 或使用水溶性助焊劑進行無鉛焊接, “陽極玻璃纖維紗洩漏”的風險將大大新增. F R-4避免CA F的最佳方法是將原來的高極性和高吸濕性的Dicy硬化劑改為低吸濕性的PN硬化劑. 後者的成本大約要高出10%, 當添加量新增時, 它還會導致板材脆化和工藝協調性差等問題. 為了讓讀者對C-AF有一個整體的認識, 將兩種環氧樹脂固化劑的特性歸納如下，以供參考；

其次，綠色油漆施工前的空板必須徹底清潔，Fina 1 C 1 e an ing必須完成並通過清潔度測試，以避免“無鉛焊接後綠色油漆下密集導線之間的銅支路洩漏” （枝晶）的問題。 一般來說，最終清潔和清潔度檢查是在裝運前的綠色油漆之後進行的，但這是不正確的，應該在綠色油漆之前進行更換。

F R-4環氧樹脂聚合硬化劑的性能比較

第二，部件MSL

Various components (Devices) and parts (Parts) mounted on the surface of the PCB電路板, 由於其包裝方法不同, 在環境中具有不同的吸濕效果. 這種不完全密封和其他部件, the sensitivity to moisture (MSL) and future troubles, 在無鉛製造過程中也變得更糟. 換句話說, 零部件在一定程度上吸收水分. 原來, 用鉛焊接時是安全的, 但是當他們無鉛的時候, 他們壓力越來越大, 頻繁爆裂和損壞的問題再次出現.

為了儘早避免無鉛高熱損傷和零件，MSL規範PC/JEDEC J-STD-020C的最新版本在錶中明確列出了8種類型的“濕敏度”（MSL），該錶提醒裝配商在無鉛焊接期間對不同零件採取不同的對策。 例如，最敏感的6級應在標籤允許的時間內焊接，折疊後應幾乎完成； 對於3級，焊接必須在1周內完成。 否則，一旦焊接後零件損壞，無知的用戶就會回來指責焊料或外形或PCB的不適當，這是一個假話。 PCB和組件製造商必須知道這一點，以避免無動於衷的索賠。

為了進一步規範無鉛SAC焊接，J-STD-020C仔細比較了無鉛和無鉛操作模式，並設定了一些實用參數，以便於行業參攷。

3、結論

全面無鉛化的步伐越來越近, 以及早期開始所遭受的各種困難 PCB行業 很少願意為了業務競爭而公開討論並面臨問題. 筆者只能根據最新發表的論文和自己的實踐經驗，整理出一些可供參考的脉络. 我希望可以提前减少一些災難, 這就夠了.