PCB科技 - 抑制PCB板上干擾的方法

抑制干擾的方法 PCB板 是：

1、减小差模訊號回路的面積。

2、减少高頻雜訊返回（濾波、隔離和匹配）。

3 Reduce the common mode voltage (grounding design). 47高速PCB電磁相容設計原則II. 總結 PCB設計 原則

原理1:PCB時鐘頻率超過5MHZ或訊號上升時間小於5ns，一般需要使用多層板設計。

原因：採用多層板設計可以很好地控制訊號回路的面積。

原則2：對於多層板，關鍵佈線層（時鐘線、匯流排、介面訊號線、射頻線、復位訊號線、晶片選擇訊號線和各種控制訊號線所在的層）應鄰近整個接地層。 最好在兩個接地層之間。

原因：關鍵訊號線通常是强輻射或極為敏感的訊號線。 靠近地平面的佈線可以减少訊號回路面積，降低輻射强度或提高抗干擾能力。

原則3：對於單層板，關鍵訊號線的兩側應覆蓋地面。

原因：關鍵訊號的兩側都被地面覆蓋，一方面可以减少訊號環路的面積，另一方面可以防止訊號線與其他訊號線之間的串擾。

原則4：對於雙層板，應在關鍵訊號線的投影面上鋪設大面積地面，或與單面板相同。

原因：與多層板的關鍵訊號接近地平面相同。

原則5：在多層板中，電源平面應相對於其相鄰接地層收縮5H-20H（H是電源和接地層之間的距離）。

原因：功率平面相對於其返回地平面的凹陷可以有效抑制邊緣輻射問題。

原則6：佈線層的投影平面應在回流平面層的區域內。

原因：如果佈線層不在回流平面層的投影區域，則會導致邊緣輻射問題，並新增訊號環路面積，導致差模輻射新增。

原則7：在多層板中，單板的頂層和底層的訊號線應盡可能不大於50MHZ。 理由：最好在兩個平面層之間移動高頻訊號，以抑制其對空間的輻射。

原則8：對於板級工作頻率大於50MHz的單板，如果第二層和倒數第二層是佈線層，則頂部和引導層應覆蓋接地銅箔。

理由：最好在兩個平面層之間移動高頻訊號，以抑制其對空間的輻射。

原則9：在多層板中，單板的主工作電源平面（最廣泛使用的電源平面）應接近其接地層。

原因：相鄰的電源面和接地層可以有效地减少電源電路的回路面積。

原則10：在單層電路板中，必須有一條接地線靠近並平行於電源線。

原因：减少電源電流回路的面積。

原則11：在雙層板中，必須有一條接地線靠近並平行於電源線。

原因：减少電源電流回路的面積。

原則12：在分層設計中，儘量避免相鄰佈線層。 如果佈線層不可避免地彼此相鄰，則應適當新增兩個佈線層之間的層間距，並减小佈線層及其訊號電路之間的層間距。

原因：相鄰佈線層上的並行訊號軌跡可能導致訊號串擾。

原則13：相鄰平面層應避免其投影平面重疊。

原因：當投影重疊時，層之間的耦合電容將導致層之間的雜訊相互耦合。

原則14：設計 PCB佈局, 充分遵守沿訊號流方向直線放置的設計原則, 儘量避免來回迴圈.

原因：避免直接訊號耦合，影響訊號質量。

原則15：當多個模塊電路放置在同一PCB上時，數位電路和類比電路以及高速和低速電路應分開佈置。

原因：避免數位電路、類比電路、高速電路和低速電路之間的相互干擾。

原則16：當電路板上同時有高速、中速和低速電路時，遵循高速和中速電路，遠離介面。

原因：避免高頻電路雜訊通過介面輻射到外部。

原則17：儲能和高頻濾波電容器應放置在電流變化較大的單元電路或裝置附近（例如電源模組：輸入和輸出端子、風扇和繼電器）。

原因：儲能電容器的存在可以减少大電流回路的回路面積。

原則18：電路板電源輸入埠的濾波電路應靠近介面。 原因：防止已過濾的線路再次耦合。

原則19：在PCB電路板上，介面電路的濾波、保護和隔離組件應靠近介面。

原因：它可以有效地實現保護、過濾和隔離的效果。

原則20：如果介面處既有濾波器又有保護電路，則應遵循先保護後濾波的原則。

原因：保護電路用於抑制外部過電壓和過電流。 如果將保護電路置於濾波電路之後，濾波電路將因過電壓和過電流而損壞。