PCB科技 - 用一隻手握住PCB板有什麼危險？

原因是什麼 PCB板焊接 缺陷?

1 PCB電路板孔的可焊性影響焊接質量. 焊接性差 PCBA電路板 孔洞會導致虛擬焊接缺陷, 這將影響電路中元件的參數, 導致元件和內部線路的傳導不穩定. 導致整個電路功能失效.

2、焊接過程中翹曲、PCB電路板和元件翹曲引起的焊接缺陷，以及應力變形引起的虛焊和短路等缺陷。 翹曲通常是由電路板上部和下部的溫度不平衡引起的。， 對於大型PCB，PCB會因板本身的重量而翹曲。

3、PCB電路板的設計影響焊接質量。 在設計中，電路板尺寸過大，雖然焊接更容易控制，但印刷線路長，阻抗新增，成本新增。

如果太小, 散熱將减少，焊接將不容易控制. 相鄰線路很容易相互干擾, 因此, 必須優化PCB板設計.

a、縮短高頻部件之間的連接以减少EMI干擾，b.重型部件應使用支架固定，然後進行焊接，c.加熱部件應考慮散熱問題，熱敏部件應遠離熱源，d.部件的佈置應盡可能平行。 PCB不僅美觀而且易於焊接，囙此適合大規模生產。

在電路板PCB的dip插入和焊接過程中, smt晶片加工製造商有許多員工或客戶參與運營, 例如插入挿件組件, ICT測試, PCB子板, 以及PCB板上的手動焊接操作., 安裝螺釘, 安裝鉚釘, 手動壓入壓接接頭, PCBA迴圈, 等. 在這一系列操作中, 常見的操作是單獨握住電路板, 哪個是導致BGA和晶片電容器故障的原因. 主要因素是用一隻手握住PCB電路板的危險是什麼.

（1）用一隻手握住PCB板，對於尺寸小、重量輕、無BGA和無晶片電容的電路板，通常是允許的，但對於尺寸大、重量重的電路，BGA和晶片電容器放在側面。 應避免使用電路板，因為這種行為很容易導致BGA的焊點、晶片電容甚至晶片電阻失效。 囙此，在工藝檔案中，應規定如何取下電路板的要求。

容易用一隻手握住PCB板的環節是電路板的迴圈過程。 無論是從皮帶上取下木板還是放置木板，大多數人都會不自覺地使用單手握住木板的方法，因為它很平滑。 當手動焊接、連接散熱器和安裝螺釘時，由於需要完成一項操作，自然會一隻手握住電路板，另一隻手操作其他工作項目。 這些看似正常的操作往往隱藏著巨大的質量風險。

（2）安裝螺釘。 在許多smt晶片加工廠，為了節省成本和消除模具，在PCBA上安裝螺釘時，由於PCBA背面的元件不均勻，這些元件容易製造，對應力敏感，囙此經常會變形。 焊點開裂。