PCB科技 - PCB板焊接技術

PCB板製造商 有3種類型的 PCB板 焊接方法：前夾, 反向夾點和筆夾點. 焊接部件和維修時，用筆更方便 PCB板.

1.手工焊接通常分四步進行. 1. 焊接準備：清除待焊接部件上的灰塵和油污, 然後將待焊接部件周圍的部件折斷, 使電烙鐵頭能接觸到被焊接部件的焊料, 防止烙鐵頭在焊接過程中燙傷其他部件. 焊接新部件時, 部件的導線應鍍錫. 2. 熱焊接：用少量焊料和松香將烙鐵頭接觸到要焊接的部件上約幾秒鐘. 如果要卸下印製板上的組件, 烙鐵頭加熱後, 用手或銀輕輕拉動部件，查看是否可以將其拆下. 3. 清潔焊接表面：如果焊接零件上的焊料過多, you can shake off the solder on the soldering iron tip (be careful not to burn your skin or throw it on the printed PCB板!), 用一個小焊點“蘸”一些焊料 . 如果焊點太小且不光滑, 你可以用電烙鐵頭“蘸”一些焊料來修復焊點. 4. 檢查焊點：檢查焊點是否圓, 明亮而堅固, 以及它們是否連接到周圍的組件.

2、焊接質量差的原因

手工焊接的焊點要求為：1。 良好的電力連接效能； 2、具有一定的機械強度； 3、光滑圓潤。

焊接質量低的常見原因有：1. 焊料量過多, 形成焊點中錫的累積； 焊料太少, 不足以覆蓋焊點. 2. 冷焊，冷焊. 焊接時, 烙鐵溫度過低或加熱時間不足, 焊料未完全熔化, 浸濕的, the surface of the solder is not shiny (not smooth), and there are small cracks (like tofu dregs!). 3. 用松香焊接時, 焊料和組件或印製板之間有一層松香, 導致電力連接不良. 如果松香加熱不足, 焊點下方會有一層黃棕色的松香膜； 如果加熱溫度過高, 焊點下方將有一層黑色碳化松香膜. 如果松香膜加熱不足, 烙鐵可用於補焊. 對於已形成的黑色薄膜, 有必要“吃掉”淨焊料, 清潔焊接部件或印製板的表面, 和重新焊接. 4. 焊接橋. 指焊料過量, 導致部件焊點之間短路. 在焊接超小型部件和小型印刷品時，應特別注意這一點 PCB板. 5. 流量過大, 焊點周圍有許多松香殘留物. 當少量松香殘留時, 你可以用電烙鐵輕輕加熱，讓松香蒸發, 或者你可以用一個棉球蘸上無水酒精擦掉多餘的松香或助焊劑. 6. 焊點表面的焊料形成尖頭. 這主要是由於加熱溫度不足或焊劑太少造成的, 烙鐵離開焊點時角度不當.

3. Welding of vulnerable components
Vulnerable components refer to components that are easily damaged when heated or contacted with an electric soldering iron during installation and welding, 例如有機鑄造組件, MOS集成電路, 等. 焊接前，應仔細準備易碎部件的表面清潔和鍍錫. 焊接過程中避免長時間重複熱焊接. 應適當選擇烙鐵頭和烙鐵的溫度，以確保焊接成功. 此外, use less flux to prevent the flux from invading the electrical contacts of components (such as relay contacts). 焊接MOS集成電路時，最好使用儲能電烙鐵，以防止電烙鐵的弱洩漏損壞集成電路. 因為集成電路的引線間距很小, 必須選擇合適的烙鐵頭和溫度，以防止引線之間的錫連接. 最好焊接接地端子, 輸出端子, 電源端子優先, 然後是焊接集成電路時的輸入端子. 對於那些對溫度特別敏感的部件, you can use tweezers to clamp a cotton ball dipped in ethanol (alcohol) to protect the roots of the components, 使熱量盡可能少地傳遞到部件.

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