PCB科技 - PCB層壓設計中的注意事項

中應注意哪些問題 PCB電路板 層壓設計? 讓工程師告訴你.

進行層壓設計時，需要遵循兩條規則：

1）每個佈線層必須有一個相鄰的參攷層（電源或地層）；

2）相鄰的主電源層和地層應分開，以提供更大的耦合電容。

讓我們舉兩塊、四塊和六塊板的例子來說明：

1、單、雙PCB層壓

對於雙層板，EMI輻射控制主要從佈線和佈局考慮。

單層板和雙層板的電磁相容性越來越突出。 產生這種現象的主要原因是訊號環路面積過大，這不僅會產生强烈的電磁輻射，而且會使電路對外部干擾敏感。 提高

該電路中，最簡單的方法是减小關鍵訊號的環路面積； 關鍵訊號主要指產生强輻射的訊號和對外界敏感的訊號。

單板和雙板通常用於10KHz以下的低頻類比設計：

1）電源在同一層內以放射狀佈線，與線路長度之和；

2）電源和接地電纜連接時，應相互靠近； 在鑰匙訊號電纜旁邊鋪設接地電纜。 接地電纜應盡可能靠近訊號電纜。 這樣，形成了較小的環路面積，並且降低了差模輻射對外部干擾的敏感性。

3）如果是雙層電路板，可以在電路板的另一側，靠近下麵的訊號線，沿著訊號線，盡可能寬地鋪設地線。

2、一疊四塊板

SIG-GND（PWRS）-PWRS（GND）-SIG。

2、GND-SIG（PWRS）-SIG（PWRS）-GND；

上述兩種層壓設計對於傳統的1.6mm（62mil）板厚可能存在問題。 層間距將變得非常大，不利於控制阻抗、層間耦合和遮罩。 尤其是，電源層之間的距離較大，這降低了板電容，不利於雜訊過濾。

該方案通常適用於板上晶片較多的情况。 該方案可以獲得更好的SI效能，但對EMI效能不是很好。 主要由接線等細部控制。

當電路板上的晶片密度足够低且晶片周圍有足够的面積時，通常採用第二種方案。 在該方案中，PCB由外層的層和中間的兩個在中間組成。 從EMI控制的角度來看，這是現有的4層PCB結構。

應主要注意中間訊號和功率混合層之間的距離，線路方向應垂直，以避免串擾。 適當的控制台區域，反映20H規則。

3、一疊六塊板

對於高晶片密度和高時鐘頻率的設計，應考慮6層板的設計，建議採用層壓方法：

1）SIG-GND-SIG-PWRS-GND-SIG。

訊號層與接地層相鄰，電源層與接地層成對。 各佈線層的阻抗可以很好地控制，並且兩層都可以很好地吸收磁力線。

2）GND-SIG-GND-PWRS SIG-GND；

這種方案只適用於器件密度不是很高的情况，這種疊片具有上疊片的所有優點，並且地平面的頂層和底層相對完整，可以用作更好的遮罩層。 囙此，EMI效能優於該方案。

總結：將第一個計畫與第二個計畫進行比較，第二個計畫將花費更多。 囙此，我們通常在堆疊時選擇一種解決方案。