PCB科技 - PCB製造和組裝革命

聖克拉拉, 加利福尼亞, 美國, 8月1日, 2007年，Verdant Electronics今天宣佈，他們正在開發一種可以帶來革命性變化的新技術 PCB製造 和組裝, 可以大大改進電子產品的製造方法. 這項新技術正在申請專利.

這種新方法大大减少了電子組裝的步驟，簡化了PCB製造和組裝過程，可以降低成本並提高可靠性。

一種新的供應鏈模型

這項新技術的基本思想是使用與傳統電路互連組裝和製造方法完全相反的工藝。

這種反向互連電路的制造技術意義重大且深遠. 現在, 電子製造包括3個部分： PCB板, electronic components 和組裝. 用這種新方法, 整個過程分為兩部分, 因為 PCB製造 並將裝配簡化為連續過程.

環保無鉛、無焊組裝的突破

綠色電子的創新概念消除了PCB製造和組裝中的許多低效過程。 一個巨大的好處是，它消除了組裝過程中的焊料，行業正在不斷努力向無鉛焊接方向發展。

使用綠色電子的新方法將避免無鉛電子產品製造中的問題，消耗更少的能源和原材料，沒有限制物質，並且可以使電子產品更小、更輕、更便宜和更耐用。 這是一項非常綠色的科技，完全符合當前製造更環保電子產品的全球趨勢。

相反的過程

Joseph (Joe) Fjelstad, Verdant Electronics的創始人和新技術的發明者, 對行業管理局對這項科技的回應說：“看到這項新技術的專家給我的迴響讓我非常高興. 他們表示高度支持這一科技想法, 更重要的是, 他們為這項科技的更好發展和應用提供了非常寶貴的意見和建議, 因為現有資料和設備可以使用. 實現這項科技." Joseph (Joe) Fjelstad continued: "This technology was developed on the basis of the technology developed by GE and other manufacturers for microelectronics such as IC and module packaging in the 1990s, 但原工藝由於收率低, 它尚未得到廣泛應用. 通過使用經過測試和燒結的集成電路封裝, 收益率問題與傳統的 PCB焊接 裝配科技, 囙此，收益率問題可以很容易地解决. 費爾斯塔德指出：“簡單是這個方法的關鍵. 正如14世紀奧卡姆的僧侶哲學家威廉所說：“如果你能變得簡單, 你不會很複雜.“這種簡單而清晰的思想現在已經成為青葱電子的指導原則."