PCB科技 - 印製電路板微通孔成形工藝的選擇

印製電路板微通孔成形工藝的選擇

微通孔開啟 PCB電路板 可通過多種生產工藝形成. 使用時間最長的兩種方法是雷射蝕刻工藝和機械設備鑽孔. 使用哪一種取決於產品的具體規定.

本文簡要而詳細地介紹了雷射蝕刻工藝和機械鑽孔工藝，以幫助工藝科技人員在操作技能的過程中根據自己的需要選擇最佳的應用方法。

PCB電路板上的微通孔直徑通常為0.002.英寸（0.0 mm）至0.008英寸（0.20 mm）。 這些通孔通常可分為3種類型，即盲孔、埋孔和通孔。

盲孔位於 印刷電路板 有一定的深度. 它們用於連接下麵的表面管線和內部管線. The depth of the hole generally does not exceed the necessary ratio (aperture). 埋孔是指位於 印刷電路板, 不容易延伸到PCB電路板表面.

上述兩種類型的孔位於PCB電路板的內層，在層壓之前通過通孔形成工藝完成，在形成通孔的過程中可以疊加幾層外膜。 第3種類型稱為通孔。 這種孔穿過整個PCB電路板，可用於內部互連或作為組件的安裝定位孔。

計算微通孔科技的成本應該進一步衡量每種方法所涉及的現象，它們比設備的價格更為關鍵。

在選擇手動方法製作微通孔時，每個通孔的生產成本是應考慮的一個重要因素。

近年來，許多應用表明，利用機械方法製作盲孔和通孔取得了一定的進展，成本相對較低。 機械鑽井科技在過去的五年中，先進的單軸和多軸鑽井系統取得了很大的進步。

由於使用了有限元分析和設計，機器的穩定性得到了很大提高，並且可以以非常快的速度開發鑽井設備，從而可以快速穩定機器的效能，從而新增每分鐘的孔數。

最近，一種帶有空氣軸承的鑽頭被開發出來，其旋轉速度可以超過170krpm。 為了在鑽孔過程中獲得更大的輸出，需要更高的速度，並且車載量測工具可以監控鑽頭的狀態和孔的大小。

現階段，正在開發一種用於盲孔深度控制的新型高精度深度1控制傳感技術。 我認為壓力傳感探頭的關鍵部件採用了最新研究的電場傳感技術。

每個感測器訊號由專用微處理器處理，並且可以並行處理每個控制器的訊號，以便比特狀態分析更加快速和準確。

其原理是檢測鑽頭與PCB電路板表面之間的實際接觸，從而使操作員能够將鑽孔深度控制在±0.0002英寸（0.008mm）的精度範圍內。

由於感測器檢測鑽頭與PCB電路板之間的接觸，囙此精度不會受到PCB電路板上碎屑、板表面變化和周圍毛刺的影響。 感測器可以監測範圍內0.002英寸（0.05mm）至0.250英寸（6.35mm）磨損情况的鑽頭數據。

這種技術現時用於高度控制的微通孔鑽井系統。

此外，鑽頭也在更換。 目前正在開發一種用於盲孔加工的專用鑽頭。 工程專業人員也在嘗試使用溝槽設計和硬質合金鑽頭，希望提高精密長鑽頭的使用壽命，降低每個孔的生產成本。

這是一種設計獨特的鑽頭，可用於改善盲孔的形成。 當孔徑大於0.008英寸（200um）時，雷射蝕刻基本上使用機械鑽孔，而較小的孔徑是雷射鑽孔的關鍵。

雷射鑽孔的最小孔徑為0.001英寸（25um）。 一般來說，標準孔徑為0.004英寸（100um）至0.006英寸（150um）。

直到1999年底，雷射鑽孔僅用於少數產品。 當時，世界上只有350家工廠，其中至少300家在日本。 它們都用於第一代雷射鑽孔工藝：無覆銅資料的CO2鑽孔。 洞

2002年雷射鑽孔的數量將大大新增，因為當時對手機的需求估計將達到3.5億部。

為了生產足够的 印刷電路板, 2,需要1000臺雷射鑽孔設備. 該數位不包括對小型互聯網接入設備的需求, 個人電腦和其他設備.

雷射蝕刻工藝鑽孔工藝包括直接介質鑽孔、保形掩模鑽孔和成孔。

立即電介質鑽孔是用CO2雷射束照射資料表面。 每次發射雷射束脈衝時，資料的一部分被蝕刻掉，然後在下一步對資料的整個表面進行電鍍。

這種加工技術的特點是鑽孔速度快, 但是因為CO2雷射器的分辯率太低, 光圈不能小於0.004 inches (100um); other uncoated 材料 also have problems such as coplanarity and accuracy. iPCB是一種高精度, 優質PCB製造商, 例如：isola 370hr PCB, 高頻PCB, 高速PCB, ic基板, ic測試板, 阻抗PCB, HDI PCB, 剛柔PCB, 埋入式盲板PCB, 高級PCB, 微波PCB, telfon PCB和其他iPCB擅長PCB製造.