PCB科技 - HDI PCB製造中的三個關鍵過程

HDI板是最精確的電路板之一, 它的電路板製造過程也是最複雜的. 其覈心步驟主要包括形成高精度印刷電路, 微通孔的加工, 表面和孔的電鍍. 以下是HDI PCB板製作的覈心步驟.

1、超精細電路加工

隨著科學技術的發展，一些高科技設備變得越來越小型化和精密化，這對HDI板的要求越來越高。

一些設備的線寬/線間距已從早期的0.13毫米（5密耳）發展到0.075毫米（3密耳），並已成為主流標準。 作為HDI快板行業的領軍企業，深圳市本强電路有限公司的相關生產工藝已達到38mm（150萬），已接近行業極限。

新增線寬/行距要求給圖形成像帶來了最直接的挑戰 PCB製造 過程. 那麼這些精密電路板上的銅線是如何形成的呢?

精細電路的當前形成過程包括雷射成像（圖案轉移）和圖案蝕刻。

雷射直接成像（LDI）科技是用光刻膠直接掃描覆銅板的表面，以獲得精細的電路圖案。 雷射成像科技大大簡化了工藝流程，已成為HDI PCB製版的主流。 工藝科技。

現在，半加性方法（SAP）和改進的半加性方法（mSAP）被越來越多地使用，即圖案蝕刻方法。 該工藝還可以實現線寬為5um的導電線路。

2、微孔加工

HDI電路板的重要特徵是，它們具有微通孔（孔徑–0.10 mm），這些孔被盲通孔結構埋入。

HDI板上的孔目前主要由鐳射加工，但也有數控鑽孔。

與雷射打孔相比, 機械鑽也有其自身的優勢. 鐳射加工環氧玻璃布介電層通孔時, 由於玻璃纖維和周圍樹脂之間的燒蝕率不同，孔的質量將稍差, 孔壁上殘留的玻璃纖維絲會影響通孔的可靠性 . 因此, 體現了機械鑽孔在此時的優越性. 為了提高鑽井的可靠性和鑽井效率 PCB板, 雷射打孔和機械打孔科技穩步提高.

3、電鍍和表面處理

如何提高PCB製造中的均勻性和深孔電鍍能力，提高電路板的可靠性。 這取決於電鍍工藝的不斷改進，從電鍍溶液的比例、設備配置和操作程式等多個方面入手。

高頻聲波可以加速腐蝕能力； 高錳酸溶液可以提高工件的去污能力。 高頻聲波將攪拌並在電鍍槽中加入一定比例的高錳酸鉀電鍍液。 這有助於電鍍溶液均勻地流入孔中。 從而提高了電鍍銅的沉積能力和電鍍的均勻性。

現時，盲孔的鍍銅補孔科技也比較成熟，可以對不同孔徑的通孔進行補銅。 兩步鍍銅孔填充適用於不同孔徑和高厚徑比的通孔。 它具有很强的銅填充能力，可以最小化表面銅層的厚度。

PCB的最終表面光潔度有許多選項. 化學鍍鎳/gold (ENIG) and electroless nickel/鈀/gold (ENEPIG) are commonly used on 高端PCB.