PCB科技 - PCB製造與高速PCB設計

浸銀工藝印刷是製造 PCB電路板, 但是浸銀工藝也會導致缺陷或報廢. 預防措施的製定需要考慮化學品和設備對實際生產中各種缺陷的貢獻，以避免或消除缺陷，提高良品率.

PCB板浸銀工藝

爪哇尼效應的預防可以追溯到之前工藝中的鍍銅工藝。 對於高縱橫比孔和微通孔，均勻的鍍層厚度有助於消除Javani效應的隱患。

薄膜剝離、蝕刻和錫剝離過程中的過度腐蝕或側面腐蝕都會促進裂紋的形成，微蝕溶液或其他溶液將留在裂紋中。 然而，焊接掩模的問題仍然是Javani效應的主要原因。 大多數具有Javani效應的缺陷PCB板都有側面腐蝕或焊接掩模脫落。 這個問題主要來自曝光和發展。 過程 囙此，如果阻焊板在顯影後顯示“正脚”，並且阻焊板完全固化，那麼Javanni效應問題幾乎可以消除。

為了獲得良好的浸沒銀層，浸沒銀的位置必須是100%金屬銅，每個槽溶液具有良好的通孔容量，並且通孔中的溶液可以有效交換。 如果是非常精細的結構，如HDI板，則在預處理和浸漬槽中安裝超聲波或射流非常有用。 對於浸沒銀工藝的生產管理，控制微蝕刻速率以形成光滑、半光亮的表面也可以改善Javani效果。 對於原始設備製造商（OEM），應盡可能避免使用細線連接大銅表面或高縱橫比通孔的設計，以消除Javanni效應的隱患。

對於化學品供應商，浸銀液不應具有很强的侵蝕性。 有必要保持適當的pH值，控制浸泡速度，生成預期的晶體結構，並以最薄的銀厚度實現最佳耐蝕性。 可以通過新增塗層密度和减少孔隙率來减少腐蝕。 使用無硫資料包裝，在密封的同時隔離板與空氣的接觸，同時也防止空氣中夾帶的硫與銀表面接觸。 最好將包裝好的板材存放在溫度為30°C、相對濕度為40%的環境中。 雖然浸銀PCB板的保質期很長，但在儲存時必須遵循先進先出原則。

高速下的遮罩方法 PCB設計

高速PCB設計和佈線系統的傳輸速率在穩步加快，但也帶來了一定的抗干擾脆弱性。 這是因為資訊傳輸的頻率越高，訊號靈敏度就越高，它們的能量也越來越弱。 此時，接線系統更容易受到干擾。

高速 PCB佈局 設計

干擾無處不在。 電纜和設備將干擾其他組件或受到其他干擾源的嚴重干擾，例如：電腦荧幕、手機、電機、無線電中繼設備、資料傳輸和電力電纜等。此外，潜在竊聽者、網絡犯罪、， 駭客越來越多，因為他們對UTP電纜資訊傳輸的攔截將造成巨大的破壞和損失。

特別是在使用高速數據網絡時，攔截大量資訊所需的時間明顯低於攔截低速資料傳輸所需的時間。 數據雙絞線中的雙絞線可以依靠自身的撚線來抵抗低頻時的外部干擾和雙絞線之間的串擾，但在高頻時（特別是當頻率超過250MHz時），僅依靠線對撚線已不能再達到抗干擾的目的，而只有遮罩才能抵抗外部干擾。

電纜遮罩層的功能類似於法拉第遮罩，干擾訊號將進入遮罩層，但不會進入導體。 囙此，資料傳輸可以無故障運行。 由於遮罩電纜的輻射發射比非遮罩電纜低，囙此網絡傳輸不會被攔截。 遮罩網絡（遮罩電纜和組件）可以顯著降低進入周圍環境時可能被攔截的電磁能量輻射水准。