PCB科技 - PCB設計中的安全距離

在正常情况下，我們會遇到各種安全間距問題 印刷電路板 設計, 例如過孔和焊盤之間的間距, 佈線和佈線之間的間距, 等., 應考慮哪些因素. 所以今天, 我們將這些要求分為兩類：電氣安全間距和非電氣安全間距.

Safety distance in 印刷電路板 design

A、電力安全距離：

1、導線間距：

根據iPCB公司印刷電路板生產能力，線間距不小於2mil。 線間距也是線和焊盤之間的距離。 當然，從我們的生產角度來看，在這種條件下，越大越好。 一般例行程式4mil更常見。

2、焊盤孔徑和焊盤寬度：

根據iPCB公司印刷電路板生產能力，如果採用機械鑽孔方法，焊盤孔徑不應小於0.15mm； 如果採用雷射鑽孔方法，則不得小於3mil。 根據不同的板材，孔徑公差略有不同。 一般可控制在0.05毫米以內。 襯墊寬度不得小於0.2毫米。

3、墊片間距：

根據iPCB公司印刷電路板生產能力，焊盤間距不小於0.2毫米。

4、銅板與板邊距離：

帶電銅片與印刷電路板邊緣之間的距離不得小於0.3毫米。 如果銅鋪設面積較大，則與板邊緣應有內部收縮距離，一般設定為20MIL。 一般來說，出於對成品電路板的機械考慮，或為了避免板邊緣裸露銅片造成的捲曲或電力短路，工程師通常會將大面積銅塊相對於板邊緣收縮20MIL，而不是一直將銅片鋪設到板邊緣。 處理銅皮收縮的方法有很多。 例如，在板的邊緣繪製禁止層，然後設定鋪銅和禁止之間的距離。

B、非電力安全距離：

1、字元的寬度、高度和間距：

對於絲網印刷中的字元，我們通常使用常規值，如5/30、6/36密耳。 因為當文字太小時，處理和列印會變得模糊。

2、絲網到焊盤的距離：

該焊盤不允許用於絲網印刷。 因為如果襯墊上覆蓋有絲網印刷，則在塗錫時絲網印刷不會塗錫，這將影響部件的安裝。 通常，板材廠需要預留8密耳的間距。 如果是因為某些印刷電路板板的面積非常接近，那麼4mil的間距幾乎是不可接受的。 然後，如果絲網印刷在設計中不小心覆蓋了印版，製版廠會自動去除印版上殘留的絲網部分，以確保印版上的錫。 所以我們需要注意。

3、機械結構上的3維高度和水准間距

在印刷電路板上安裝組件時，需要考慮在水准方向和空間高度上是否會與其他機械結構發生衝突。 囙此，在設計中，必須充分考慮元件、印刷電路板產品和產品外殼之間空間結構的適應性，並為每個目標物體預留安全距離。