精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
我們都知道電子設備在工作時會產生一定的熱量, 如果 PCB板 總是處於高溫狀態, 它可能會使 PCB板 過熱導致故障. 因此, 必須高度重視 PCB板. 冷卻方法是什麼 PCB板?
PCB板如何散熱
1、PCB本身散熱
常用的PCB板有覆銅板、環氧玻璃布或酚醛樹脂玻璃布。 雖然這些基板具有優异的電學和加工效能，但散熱性較差。 囙此，解决散熱問題的方法是提高與發熱元件直接接觸的PCB的散熱能力，並通過PCB板進行傳輸或發射。
2、帶散熱器和導熱板的高熱裝置
當PCB板上有幾個器件輸出熱量大（小於3）時，可以在加熱器件上加散熱器或導熱管。 當溫度不能降低時，可以使用帶風扇的散熱器來增强散熱效果。 當有更多的加熱裝置（3個以上）時，可以使用大型散熱器。
3、採用合理的佈線設計，實現散熱
由於PCB中樹脂的導熱性較差，而銅箔的電路和孔是熱的良導體，提高銅箔的殘餘率和新增導熱孔是主要的散熱手段。
4、根據散熱情况佈置構件
同一PCB板上的器件應盡可能根據其熱值和散熱程度進行佈置。 熱值小或耐熱性差的器件（如小訊號電晶體、小型集成電路等）應放置在冷卻氣流的上游（入口），熱量輸出高或耐熱性好的器件（如功率電晶體、大型集成電路等）應放置在冷卻氣流的下游。
5、避免PCB上出現熱點
為了保持PCB表面溫度效能的均勻性和均勻性，高功率元件應盡可能均勻分佈在PCB上。 然而，在設計過程中很難實現嚴格的均勻分佈，但必須避開功率密度高的區域，以避免熱點影響整個電路的正常運行。
