精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1、處理級別定義不明確
單面板 PCB設計 在頂層, 如果未指定正負, 可能是由安裝在設備上的板和焊接不良產生的.
2、大面積銅箔離外框太近
大銅箔與外框之間的距離應至少為0.2mm，因為在銑出形狀時，如銑到銅箔，很容易導致銅箔翹曲，並由此引起焊接電阻脫落問題。
3、用填充塊畫墊子
帶有填充塊的繪圖板可以在電路設計中通過DRC檢查，但不能在加工中通過。 囙此，焊塊類不能直接生成焊塊數據。 當使用阻焊劑時，填充塊區域將被阻焊劑覆蓋，導致設備焊接困難。
4、電成型也是花墊也是連接
由於花墊電源的設計，該層與實際印製板相反，如上圖所示。 所有線路均為隔離線。 在繪製幾套電源或幾種接地隔離線時，應注意不要留下間隙，使兩套電源短路，也不要造成連接區域堵塞。
5、字元錯位
字元蓋焊盤SMD焊接板，PCB開/關測試和元件焊接不便。 字元設計太小，使絲網印刷困難；太大，使字元重疊，難以區分。
6、表面安裝設備墊太短
這是為了通斷測試，對於過於密集的表面貼裝設備，脚之間的間距相當小，墊也相當精細，測試針的安裝，必須錯開，如墊設計太短，雖然不影響設備安裝，但會使測試針沒有錯。
7、單面焊盤孔徑設定
單面墊通常不鑽孔，如果需要標記鑽孔，孔徑應設計為零。 如果設計的值使生成鑽孔數據時孔座標出現在該位置，則會出現問題。 單面墊應特別標記為鑽孔。
8、焊盤重疊
在鑽孔過程中，由於在一個地方多次鑽孔，鑽頭會斷裂，導致孔損壞。 多層板中的兩個孔重疊，負極作為隔離板拉伸，導致報廢。
9、設計中填充塊過多或填充塊過細
光學繪圖資料丟失，光學繪圖數據不完整。 由於光繪資料處理中填充塊是逐個繪製的，光繪數據量很大，新增了資料處理的難度。
10、圖形層濫用
在一些圖形層上製作了一些無用的線條，並且為四層設計了五條以上的線條，這造成了誤解。 違反傳統設計。 設計時保持圖形層完整清晰
