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印刷電路板, 亦稱為 印刷電路板， 可實現電子元器件之間的電路連接和功能實現, 也是電源電路設計的重要組成部分. iPCB將介紹 PCB佈局 以及本文中的佈線.

1、構件佈置基本規則

1、根據電路模塊的佈局，實現相同功能的相關電路稱為模塊。 電路模塊中的元件應採用就近集中的原則，數位電路和類比電路應分開；

2、定位孔、標準孔等非安裝孔周圍1.27mm範圍內不得粘貼元器件，螺釘等安裝孔周圍3.5mm（M2.5）和4mm（M3）範圍內不得附著元器件；

3、不要在水准安裝的電阻器、電感器（挿件）、電解電容器等元器件下方設定通孔，以免波峰焊後通孔與元器件外殼之間短路；

4、構件外側距板材邊緣5mm；

5、安裝件襯墊外側與相鄰挿件外側的距離大於2mm；

6、金屬外殼組件和金屬零件（遮罩盒等）不得與其他組件碰撞，不得靠近印刷線和焊盤，兩者之間的距離應大於2mm。 板內定位孔、緊固件安裝孔、橢圓孔等方孔距板邊尺寸大於3mm；

7、加熱元件不應靠近電線和熱敏元件； 高溫裝置應均勻分佈；

8、電源插座應盡可能佈置在印刷電路板周圍，電源插座的端子和與其相連的母線應佈置在同一側。 應特別注意不要在連接器之間佈置電源插座和其他焊接連接器，以便於這些插座和連接器的焊接，以及電力電纜的設計和佈線。 電源插座和焊接接頭的佈置間距應考慮插頭插入和拔出的方便性；

9、其他構件佈置：

所有IC組件應在一側對齊，極性組件的極性訓示應清晰。 同一印刷電路板上的極性訓示不得超過兩個方向。 當出現兩個方向時，兩個方向應相互垂直；

10、密度差過大時，應填充網銅箔，網應大於8mil（或0.2mm）；

11、焊盤上不得有通孔，以免焊膏流失和虛焊。 重要訊號線不允許穿過插腳；

12、晶片一側對齊，字元方向與封裝方向一致；

13、具有極性的設備應盡可能在同一塊板上標記相同的極性方向。

2、組件佈線規則

1、佈線面積距PCB邊緣小於等於1 mm，安裝孔周圍1 mm範圍內不允許佈線；

2、電源線應盡可能寬，且不應小於18mil； 訊號線寬度不應小於12ml； CPU進出線不小於10mil（或8mil）； 線間距不應小於10mil；

3、正常通孔不小於30mil；

4、雙列直插式：襯墊60mil，孔徑40mil；

1/4W電阻：51*55mil（0805表面貼裝）； 直接插入時為62mil墊和42mil孔徑；

無電極電容：直接插入時51*55mil（0805表面貼裝），50mil焊盤，28mil孔徑；

5、注意電源線和地線應儘量呈放射狀，訊號線不應成環。