精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
在裡面 PCB設計, 接線完成後, 你所要做的就是調整文字, 單個組件, 裝電線, and apply copper (this work should not be too early, otherwise it will affect the speed and bring trouble to the wiring), 這也是因為它便於生產, 調試和維護.
鍍銅通常是指用大面積銅箔填充佈線留下的空白區域。 您可以鋪設GND銅箔或VCC銅箔（但這樣，一旦短路，設備很容易燒壞，囙此最好將其接地，除非有必要使用它。為了新增電源的傳導面積，在連接到VCC之前承受更大的電流）。 接地通常是指用兩根地線（TRAC）包裹一束有特殊要求的訊號線，以防止它們受到干擾或被他人干擾。
1、如果使用銅線代替地線，必須注意整個地線是否連接，電流大小、流向，以及是否有特殊要求，以確保减少不必要的誤差。
1），檢查網絡
有時由於誤操作或疏忽，繪製的電路板的網絡關係與原理圖不同。 此時，有必要進行檢查和驗證。 囙此，在完成繪圖後，不要急於將其交給製版商，你應該先檢查一下，然後再做後續工作。
2.），使用類比功能
完成這些任務後，如果時間允許，可以進行軟件類比。 特別是對於高頻數位電路，可以提前發現一些問題，這大大减少了未來的調試工作量。
2. 在 PCB佈局, SMT-PCB上元件的佈局
1）當電路板放置在回流焊爐的傳送帶上時，元件的長軸應垂直於設備的傳輸方向，以防止元件在焊接過程中在板上漂移或出現“墓碑”現象。
2) The components on the PCB should be evenly distributed, 尤其是大功率組件應分散，以避免表面局部過熱 PCB板 電路工作時, 這會產生應力並影響焊點的可靠性.
3）對於雙面安裝部件，兩側較大的部件應交錯安裝，否則焊接過程中局部熱容的新增會影響焊接效果。
4）. PlcC/QFP和其他四邊帶有引脚的設備不能放置在波峰焊表面上。
5）安裝在波峰焊表面的大型SMT器件的長軸應平行於焊料波流的方向，以减少電極之間的焊料橋接。
6）波峰焊表面上的大小SMT元件不應直線排列，應交錯排列，以防止焊接過程中由於焊料波峰的“陰影”效應而出現虛焊和漏焊。
