1 如何避免串擾 PCB佈局 和設計?
變化的訊號(例如階躍訊號)沿傳輸線從A傳播到B。傳輸線CD上將產生耦合訊號。 一旦改變的訊號結束,即當訊號返回到穩定的直流電平時,耦合訊號將不存在,囙此串擾僅在訊號轉換過程中發生,訊號邊緣變化越快(轉換速率),產生的串擾越大。 空間中耦合的電磁場可以選取為無數耦合電容器和耦合電感的集合。 耦合電容器產生的串擾訊號在受擾網絡上可分為正向串擾和反向串擾Sc。 這兩個訊號具有相同的極性; 電感產生的串擾訊號也分為正向串擾和反向串擾,這兩種訊號具有相反的極性。 耦合電感和電容產生的正向串擾和反向串擾同時存在,並且大小幾乎相等。 這樣,受擾網絡上的正向串擾訊號由於極性相反而相互抵消,反向串擾極性相同,疊加增强。
串擾分析的模式通常包括默認模式、3態模式和最壞情况模式分析。 默認模式類似於我們實際測試串擾的管道,也就是說,有問題的網絡驅動程序由翻轉訊號驅動,受影響的網絡驅動程序保持初始狀態(高電平或低電平),然後計算串擾值。 這種方法對於單向訊號的串擾分析更有效。 3態模式意味著受攻擊網絡的驅動器由翻轉訊號驅動,受攻擊網絡的3態端子設定為高阻抗狀態以檢測串擾的大小。 該方法對於雙向或複雜拓撲網絡更有效。 最壞情况分析是指將受害者網絡的驅動程序保持在初始狀態,模擬器計算所有默認侵權網絡對每個受害者網絡的串擾總和。 該方法通常只分析單個關鍵網絡,因為需要計算的組合太多,並且類比速度相對較慢。
2、導帶的銅面積,即微帶線的接地層,是否有任何規定?
對於微波電路設計,接地層的面積對傳輸線的參數有影響。 具體算灋比較複雜(請參攷Angelen的EESOFT相關資訊)。 在一般的PCB數位電路傳輸線模擬計算中,地平面面積對傳輸線參數沒有影響,或者忽略了影響。
3 在EMC測試中, 發現時鐘訊號的諧波嚴重超標, 但去耦電容器連接到電源引脚. 在這方面應該注意哪些方面 PCB設計 抑制電磁輻射?
電磁相容的3個要素是輻射源、傳輸路徑和受害者。 傳播路徑分為空間輻射傳播和電纜傳導。 所以要抑制諧波,首先看看它的傳播管道。 電源解耦是為了解决傳導模式的傳播問題。 此外,還需要進行必要的匹配和遮罩。
4、在四層板設計的產品中,為什麼有的是雙面鋪裝,有的不是?
攤鋪作用有以下幾點考慮:1. 遮罩; 2 散熱; 3 鋼筋; 4 PCB加工 要求. 所以不管鋪設多少層樓板, 我們必須首先看看主要原因. 這裡我們主要討論高速問題, 所以我們主要討論遮罩. 表面鋪砌有利於EMC, 但銅板鋪設應盡可能完整,以避免島嶼. 通常地, 如果有許多表層設備佈線, 很難確保銅箔的完整性, 這也會導致內層訊號的相互分割問題. 因此, 建議不要在有許多痕迹的表層設備或電路板上鋪設銅.