PCB科技 - 高頻PCB設計科技與方法

1 傳輸線的轉角應為4.5.°，以减少回波損耗.

2 使用高性能絕緣材料 PCB電路板 其絕緣常數值由液位嚴格控制. 這種方法有助於有效管理絕緣材料與相鄰接線之間的電磁場.

3. 改善 PCB設計 高精度蝕刻規範. 有必要考慮指定線寬的總誤差為++/-0.0007英寸, 應管理接線形狀的咬邊和橫截面，並規定接線側壁的電鍍條件. The overall management of wiring (wire) geometry and coating surface is very important to solve the skin effect problem related to microwave frequency and realize these specifications.

4. 突出的引線具有抽頭電感, 囙此，避免使用帶引線的組件. 在高頻環境中, 最好使用表面貼裝組件.

5. 對於訊號過孔, avoid using a via processing (pth) process on sensitive boards, 因為這個過程會在過孔處產生引線電感.

6. 提供豐富的地平面. 使用模制孔連接這些接地層，以防止3維電磁場影響 PCB板.

7. 選擇化學鍍鎳或浸沒鍍金工藝, 不得使用HASL方法進行電鍍. This kind of electroplated surface can provide better skin effect for high frequency current (Figure 2). 此外, 這種高可焊性塗層需要的引線更少, 有助於减少環境污染.

8. 阻焊膜可防止錫膏流動. 然而, 由於厚度的不確定性和絕緣效能的未知性, 電路板的整個表面覆蓋有阻焊資料, 這將導致微帶設計中電磁能量的巨大變化. 通常地, 焊料擋塊用作焊接掩模. 電磁場. 在這種情況下, 我們管理從微帶到同軸電纜的轉換. 同軸電纜中, 底層為交織環形，間距均勻. 微帶內, 地平面位於啟動線下方. 這將引入一些邊緣效果, 需要瞭解的內容, 設計期間預測和考慮. 當然, 這種不匹配也會導致退貨損失, 這種不匹配必須最小化，以避免雜訊和訊號干擾.