PCB科技 - SMT共亯後PCBA的散熱

對於 電子設備, 工作時會產生一定的熱量, 使設備內部溫度迅速上升. 如果熱量沒有及時散發出去, 設備將繼續加熱, 設備將因過熱而發生故障, 以及 電子設備 將下降. 因此, 加熱 印刷電路板.

1、新增散熱銅箔，採用大面積電源接地銅箔。

從上圖可以看出，銅皮的面積越大，結溫越低

從上圖可以看出，鍍銅面積越大，結溫越低。

2、熱通孔

熱通孔可以有效降低器件的結溫，提高沿單板厚度方向的溫度均勻性, 這使得在背面採用其他散熱管道成為可能 印刷電路板. 模擬結果表明，與非熱過孔相比, 結溫可降低約4當熱功率消耗為2℃時為8℃.5瓦, 間距為1mm, 以及 印刷電路板 從21°C降至5°C. 與6x6相比, 器件結溫提高2.熱通孔陣列更改為4x4後2°C, 這是值得注意的.

3、IC背面裸露銅，降低銅片與空氣之間的熱阻

Several heat dissipation methods of 印刷電路板

4. 印刷電路板佈局

高功率和熱敏器件的要求。

a、熱感測器放置在冷空氣區域。

b、溫度檢測器放置在高溫位置。

c. 相同設備上的設備 印刷電路板 應盡可能根據其熱值和散熱程度進行佈置. The devices with small heat output or poor heat resistance (such as small signal transistors, 小型集成電路, 電解電容, 等.) shall be placed in the cooling air Upstream (inlet), devices with high heat output or good heat resistance (such as power transistors, 大規模集成電路, 等.) are placed downstream of the cooling air flow.

d、在水平方向上，大功率器件應盡可能靠近印刷電路板的邊緣，以縮短傳熱路徑； 在垂直方向上，大功率器件應盡可能靠近印刷電路板頂部佈置，以减少這些器件對其他器件溫度的影響。

e. 熱耗散 印刷電路板 在設備中主要取決於氣流, 囙此，在設計中應研究氣流路徑, 以及設備或 印刷電路板 應合理配置. 當空氣流動時, 它總是傾向於在阻力小的地方流動, 囙此，在 印刷電路板, 必須避免在某個區域留下很大的空間. 多個 印刷電路板整個機器中的s也應注意相同的問題.

f、溫度敏感設備放置在溫度區域（如設備底部）。 不要將其直接放在加熱裝置上方。 多個設備在水平面上交錯排列。

g. 功耗和加熱裝置佈置在散熱位置附近. 請勿將高溫設備放置在 印刷電路板, 除非附近有散熱器. 在功率電阻設計中, 應盡可能選擇較大的設備, and there should be enough heat dissipation space when adjusting the 佈局 of 印刷電路板.