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PCB科技 - PCB可製造性設計稽核的內容是什麼?

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PCB科技 - PCB可製造性設計稽核的內容是什麼?

PCB可製造性設計稽核的內容是什麼?

2020-09-11
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Author:Dag

PCB設計 已完成, 我們需要檢查所有項目的功能. 就像我們自己完成了試卷一樣, 我們應該做一個簡單的分析和研究, 再讀一遍所有的問題,以確保我們不會因疏忽而犯大錯誤. 以同樣的管道, PCB設計 都是一樣的. PCB設計後需要檢查以下項目:

1、燈板DFM稽核:燈板的生產是否符合PCB製造的工藝要求,包括線寬、間距、佈線、佈局、通孔、標記、波峰焊元件方向等。

2、檢查實際組件與焊盤是否一致:實際購買的SMT SMT組件是否與設計的焊盤一致(如果不一致,用紅色標記表示),是否符合貼片機的間距要求。

3、3維圖形生成:生成3維圖形,檢查空間元件是否相互干擾,元件佈局是否合理,有利於SMT回流焊的散熱和吸熱

PCB可製造性設計

PCB可製造性設計

4、PCBA生產線優化:優化安裝順序和資料站位置。 將現有的安裝機(如西門子高速機和通用多功能機)輸入軟件,並在板上分佈現有的組件,如西門子的類型和位置、通用的品種和位置以及取料站。 從而優化了SMT晶片處理程式,節省了時間。 對於多線生產,還可以優化放置組件。

5、作業指導書:自動生成生產線上工人的作業指導書。

6、檢驗規則修訂:可以修改檢驗規則。 如果元件間距為0.1 mm,可根據具體型號、製造商和板材的複雜程度設定為0.2 mm; 導線寬度為6密耳,在高密度設計中可以更改為5密耳。

7、支持松下、富士、全球晶片軟件:可自動生成掛載軟件,節省程式設計時間。

8、鋼板優化圖形自動生成。

自動生成AOI和X射線程式。

10、檢查。

11、支持多種軟件格式(日本、美國katence、中國PROTEL)。

查看BOM,更正相應的錯誤,如製造商拼寫錯誤。 並將BOM轉換為軟件格式


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