精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
1.PCB中每一層的含義是什麼？
機械層：定義整個PCB板的外觀，即PCB板的整體結構。
禁止佈線層：定義在布的電力特性邊界的銅側。 也就是說，在首先定義禁止佈線層之後，在隨後的佈局過程中，具有電力特性的導線不能超出禁止佈線層的邊界。
Topoverlay Top screen printing layer & Bottomoverlay bottom screen printing layer: Define the top and bottom screen printing characters, 這是組件編號和一些字元通常出現在 PCB板.
上焊口罩和下焊口罩：與上焊口罩和下焊口罩相反，它是一層用綠油覆蓋的。
通過引導層的Drillguide：
通過鑽孔層繪製鑽孔圖：
多層：指PCB板的所有層。
2、如何使用powerPCB設定4層板的層？
可以將圖層定義設定為
1：無平面+組件（頂部佈線）
2：凸輪平面或分割/混合（GND）
3：凸輪平面或分割/混合（功率）
4：無平面+組件（如果單面組件可以定義為無平面+路由）
注意：
cam平面生成的電源和接地層為負，不能在該層上佈線，而折開/混合生成正膜，該層可以用作電源或接地，也可以在該層上佈線（電源層和接地層佈線中建議的部分，因為這將破壞該層的完整性，並可能導致電磁干擾問題）。 將左側清單中的第2層分配中的電源網絡（如3.3V、5V等）添加到右側清單中，從而完成層定義
3、“進行信號完整性分析，製定相應的佈線規則，並根據這些規則進行佈線。” 你怎麼理解這個句子？
預模擬分析可以獲得一系列佈局和路由策略，以實現信號完整性。 通常，這些策略會轉化為一些物理規則來約束PCB的佈局和佈線。 常用的規則包括拓撲規則、長度規則、阻抗規則、平行間距和平行長度規則等。 PCB工具可以在這些約束條件下完成佈線。 當然，完成的效果需要在後模擬後進行驗證。
4、假設是4層板，中間兩層是VCC和GND，佈線從上到下，從底部到頂部的返回路徑是通過該訊號還是通過該訊號供電？
關於過孔上訊號的返回路徑沒有明確的說明。 通常認為，返回訊號將從最近的接地或通過連接的電源返回。 通常，EDA工具在類比過程中將過孔視為具有固定集總參數的RLC網絡。 事實上，這需要一個最壞的估計。
5、使用PROTEL繪製原理圖時，線路板生產過程中生成的網表總是錯誤的，無法自動生成PCB板。 原因是什麼？
您可以根據原理圖手動編輯生成的網表，通過檢查後可以自動路由。 使用制板軟件進行自動佈局和佈線的板面不是很理想。 網絡清單錯誤可能是未指定原理圖中的組件包； 也可能是佈局電路板的庫不包含指定原理圖中的所有元件包。 如果是單面板，不要使用自動接線，但可以對雙面板使用自動接線。 它也可以手動用於電源和重要訊號線，其他是自動的。
6、如何選擇PCB軟件？
根據需要選擇PCB軟件。 市場上有許多先進的軟件。 關鍵是看它是否適合您的設計能力、設計規模和設計約束。 這把刀又快又好用，太快會傷到你的手。 找一家EDA廠商，請大家過來做一個產品介紹，大家坐下來聊聊天，不管你買不買，都會得到獎勵。
7、如何在PROTEL中繪製和綁定IC？
具體來說，機械層用於繪製PCB中的粘合圖，並且根據IC規範確定IC基板襯墊連接到vccgndfloat。可以使用機械層列印粘合圖。
8、如何理解碎銅和浮銅的概念？
從 PCB加工, 面積小於某一組織面積的銅箔通常稱為碎銅箔. 由於加工過程中的蝕刻誤差，這些面積過小的銅箔會導致問題. 從電力角度來看, 未連接到任何直流網絡的銅箔稱為浮動銅箔. 由於周圍訊號的影響，浮動銅將產生天線效應. 浮銅可能是碎銅, 或者可能是大面積的銅箔.
9、近端串擾和遠端串擾是否與訊號頻率和訊號上升時間有關？ 它會隨著他們的變化而變化嗎？ 如果有關係，能有一個公式來解釋它們之間的關係嗎？
應該說，攻擊網絡對受害網絡造成的串擾與訊號變化邊緣有關。 變化越快，引起的串擾越大（V=L*di/dt）。 串擾對受害者網絡上數位信號判斷的影響與訊號頻率有關。 頻率越快，影響越大。
10.PCB和PCB之間的連接通常通過插入鍍金或銀“手指”來實現。 如果“手指”和插座之間的接觸不好怎麼辦？
如果是清潔問題, 使用專用電力接觸清潔劑進行清潔, 或者用橡皮擦寫字來清潔 PCB電路板. 同時考慮1. 金手指是否太薄, 襯墊是否與插座不匹配； 2 插座是否有松木氣味或雜質； 3 插座質量是否可靠.
