PCB科技 - DIP挿件假焊和PCB中的假焊

隨著電子技術的飛速發展, 小型化, 小型化, BGA公司, 高密度晶片間距越來越普遍, 以及 PCB焊接 科技越來越高.

在裡面 PCB加工 植物, 假焊接一直是最糟糕的, 假焊接會導致產品效能不穩定. 特別麻煩的是, 像其他不良焊接一樣, 在隨後的ICT和FT測試中甚至找不到虛擬焊接, 導致問題產品流入市場，甚至造成品牌和聲譽的巨大損失.

對於smT貼片和DIP插入式焊接的虛擬焊接，進行此分析的原因如下：

1：組件焊接不良引起的虛擬焊接（包括功能模組焊接不良）

2:PCB焊接不良導致的虛擬焊接。

3：由於虛擬焊接的普遍性。

4：錫膏效能不足導致的空焊（包括錫膏質量）

5：虛擬焊接是由過程控制不當引起的。

假焊的定義：

弱焊接是指組件的引脚、焊接端和PCB焊盤上缺少錫。 此處焊料的潤濕角大於90度，只有少量焊料潤濕引脚、焊接端和PCB焊盤，導致接觸不良。 間歇性地。

虛擬焊接是指組件引脚。 錫上錫的焊接端良好，表面已形成良好的焊點，而內部焊料和PCB焊盤之間的焊點未形成良好的焊接。 當焊點是由外力引起時，可以很容易地從墊子上分離出來。

這兩種缺陷在單面銅板焊接過程中很常見。

進一步瞭解鉬合金假焊的原因：

1：組件的焊接端、引脚和PCB焊盤被氧化或污染，導致可焊性差；

2：焊點的位置被氧化物等雜質污染，使鍍錫變得困難。

3：在焊接溫度下使用單層電極時，組件焊接端的金屬電極附著力差，或出現蓋剝落；

4：零件/焊盤的熱容較大，零件銷和焊盤未達到焊接溫度；

5：助焊劑選擇不當、活性差或失效，導致焊點潤濕性差；

虛擬焊接的判斷。

1：手動目視檢查（包括放大鏡、顯微鏡）。 當目視發現焊料時，焊料浸入過低、焊料浸入不良、焊縫中間開裂、焊料表面凸出、焊料與SMD不相容等，都需要注意，即使是很小的現象也可能造成隱患。 應立即確定是否存在一批虛擬焊接問題。 判斷方法是：檢查同一位置的多個PCB上是否存在焊點問題，例如只有少數PCB問題，可能是由於錫膏劃痕、引脚變形等引起的，例如，同一位置的多個PCB上存在問題。 此時，很可能是由不良部件或焊盤問題引起的。

2：進口AOI自動光學探測器，代替手動自動檢測。

3：虛擬焊接的原因和解決方案。

1：墊片設計有缺陷。 襯墊上不應有通孔。 由於焊料不足，通孔將導致焊料損失。 焊盤間距和面積也需要符合標準，否則應儘快糾正設計。

2、PCB板氧化，即焊盤不亮。 如果發生氧化，可以使用橡皮擦擦除氧化層，以再現其明亮的光線。 PCB板易受潮。 如果有疑問，可以在烘乾爐中烘乾。 PCB板被油漬、汗漬等污染。此時，應使用無水乙醇清洗。

3：在印製有焊膏的PCB上，刮和刮焊膏以减少相關焊盤上的焊膏量，從而使焊膏不足。 應及時添加。 這種填充方法可以在配料機中使用，也可以通過用竹棒拾取一點來補充。

4:SMD（表面膏成分）質量差、過期、氧化、變形，並導致假焊。 這是更常見的原因。

1：氧化的成分不發光。 氧化物的熔點新增。 此時，可以使用300度以上的電鉻鐵和鬆散焊劑進行焊接，但當使用200度以上的SMT進行環形焊接時，應使用腐蝕性較小的無清潔焊劑。 焊膏很難熔化。 囙此，不應使用回流爐焊接氧化的SMD。 購買部件時，請確保檢查是否有氧化現象，並及時回購以供使用。 同樣，不能使用氧化焊膏。

2：具有多個支腿的表面安裝組件。 腿很小，在外力作用下很容易變形。 一旦變形，肯定會出現虛焊或缺焊。 囙此，有必要在焊接前仔細檢查並及時修復。

3：對於印製有錫膏的印刷電路板，應不斷刮擦錫膏，以减少相關焊盤上的錫膏量，這將導致錫膏短缺，應及時填充。

假焊和假焊預防措施：

1：嚴格的供應商管理，確保資料品質穩定；

2：元器件、PCB等採用先到先得的原則，嚴格防潮，確保使用期間的有效期；

3：如果PCB被污染或過期氧化，使用前需要清洗；

4：清潔錫爐、通道和噴嘴處的氧化物，確保焊料流動清潔；

5：3層端部結構焊條用於確保其能够承受260°C以上的兩個峰值焊接溫度衝擊；

6：對於熱容大的部件和 PCB焊盤, 對預熱方法進行了改進, 並補充了一定的熱量；

7：選擇活性較高的焊劑，並確保其已按照操作規程儲存和使用；

8：設定適當的預熱溫度，以防止焊劑過早老化。