PCB科技 - PCB焊接及其散熱器安裝手冊

PCB板焊接 方法及注意事項

現時，使用視覺焊接機焊接PCB板的範圍很廣。 為了更好地使用視覺焊接機，有必要瞭解PCB板和焊接機的注意事項，以達到更好的焊接效果。 那麼，當焊接PCB板時，視覺焊接機是如何工作的呢？ 讓我給你簡單解釋一下！

視覺焊接機如何焊接PCB電路板？

首先，焊件表面應清潔。 為了實現焊料和焊件之間的良好結合，焊件表面必須保持清潔。 即使是可焊性良好的焊件，如果焊件表面有氧化層、灰塵和油。 焊接前務必清潔，否則會影響焊件周圍合金層的形成，從而無法保證焊接質量。

其次，焊接件必須是可焊接的。 焊接質量主要取決於焊料潤濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的潤濕性即可焊性。 如果焊件的可焊性較差，則不可能焊接合格的焊點。 可焊性是指焊件和焊料在適當的溫度和助焊劑作用下形成良好結合的效能。

其次，應適當設定焊接時間。 焊接時間是指焊接過程中發生物理和化學變化所需的時間。 它包括焊件達到焊接溫度的時間、焊料的熔化時間、助焊劑發揮作用的時間和金屬合金的形成。

電路板的焊接時間應適當。 如果過長，會損壞焊接零件和組件。 如果太短，則不符合要求。

有什麼共同點 PCB電子元件 需要焊接的?

隨著科技的不斷進步，上述PCB板的部分電子元件已經進行了波峰焊接或補焊，具有更高的效率和更可靠的穩定性。 其餘部件無法通過熔爐，無法粘貼。 只有在自動焊接機之後，才能通過焊接工藝來解决。 在PCB電路板焊接中遇到了許多實際情況。 通常，工廠的工程部門會對工藝進行改進，並要求採用更穩定可靠的焊接方法。 他們的出發點是要求更穩定的質量。 有效率的

以醫用B超主機板為例。 在一塊PCB板上，有數百個電子元件，焊點的總數是幾十萬。 需要手動操作確實很麻煩。 軟釺焊經常發生，錫量控制不當會導致焊盤上的焊接不良。 為了解决這些問題，他們找到了我們的自動焊接機。 根據我們對PCB板焊盤和電子元件的瞭解。 特定焊盤位置使用何種錫絲，自動焊接機應生產多少錫，以及應加熱多少溫度將根據嚴格的參數設置。

可以掌握PCB上每個焊點的詳細位置轉換，包括自動焊接機烙鐵頭的管道，包括焊盤是否需要滲錫，將嚴格設定和比較參數，並將使用實際效果來驗證焊點的質量和效率。 自動焊接機的位置對於PCB板焊接也非常重要。 岡田科技已獨立開發自動焊接機多年。 具有豐富的PCB自動焊接實踐經驗，可根據客戶要求逐項完成每個焊點的工藝要求。

我們在PCB中有一些常見問題，這些問題沒有很好地與自動焊接機焊接。 基於10多年的分析，讓我們來看一看。

PCB板的焊盤通常被綠油覆蓋。 在這種情況下，它可以很好地焊接與普通恒溫烙鐵。 然而，由於自動焊接機接觸焊盤的時間較短，在許多情况下焊盤的焊接可能較差。 這個問題需要PCB板製造商進行改進以解决問題。

關於PCB焊盤的氧化：

鍍金板的氧化現象以前並不常見，但現在很常見。 主要原因是價格上漲了，但PCB加工的價格沒有上漲多少。 囙此，PCB生產行業只需越來越薄，金筒保養不好，雜質含量大，天氣不好時就會出現。 氧化的可能性正在新增。 氧化分為以下兩種情况：

一是鍍鎳時鎳表面沒有被氧化。 如果發生這種情況，基本上沒有辦法解决。 僅返回金層和鎳層。 我知道有一種藥劑可以做到這一點，而不會傷害銅表面，但價格更高

二是鍍金後的氧化。 氧化的原因是金柱中的鎳和銅離子超過標準，或鍍金時間僅為3-5秒，並且金層未覆蓋鎳表面，導致底層鎳氧化。

所以自動錫焊機的氧化很困難，焊接條件不穩定，使用助焊劑，有的很難處理。 在正常情况下，波峰焊或修補後，將立即執行下一個焊後過程。 經過幾十年的焊接經驗，這個問題已經成功解决。

關於PCB板上的電子元件有一些切割脚嗎？

如果PCB板上電子元件的切割脚太長，很可能會堵塞烙鐵頭下的位置，阻礙自動焊機的焊頭，導致焊接不良，切割太短，容易造成缺陷， 如一些自動焊錫機制造商不需要滲錫，或要求效率，有時現場會出現虛焊。 這些實際問題實際上在自動焊接機焊接中很常見。

如何安裝PCB散熱器

PCB散熱器的安裝方法是什麼？ 通信產品中的許多設備消耗大量功率，需要散熱器散熱。 固定散熱器有兩種方法：機械固定和膠水固定。

常見的設計故障主要包括粘性散熱器脫落、安裝散熱器的螺釘導致PCB彎曲，甚至設備，尤其是BGA焊點出現故障。

（1）散熱器應採用機械管道固定。 應採用柔性安裝。 嚴禁使用非彈性螺釘固定。

(2) It is not recommended for multiple chips to share a heat sink, 尤其是BGA晶片. 在焊接過程中，它會自由下落, 它離地面的高度 PCB表面 很難控制. 因此, 通常當多個晶片共亯一個散熱器時, 應安裝並固定散熱器. 只能使用導熱橡膠墊加散熱器和機械固定的設計, 但由於安裝過程中螺釘的安裝順序，這種設計通常會導致BGA焊點擠壓或斷裂.

（3）應使用粘合劑科技來考慮粘合劑區域與散熱器昂貴質量的匹配，以及粘合劑與散熱器表面的潤濕性（例如，一些膠水沒有與鍍鎳層潤濕），否則很容易脫落。