PCB科技 - 全面總結了PCB表面處理工藝

基本目的 PCB電路板 表面處理是為了確保良好的可焊性或電力效能. 因為天然銅往往以氧化物的形式存在於空氣中，不太可能長期作為原銅存在, 需要其他治療.

1、熱風整平（噴錫）

熱風整平，也稱為熱風焊接整平（通常稱為錫噴塗），是用熔融錫（鉛）焊料塗覆PCB表面並加熱壓縮空氣整平（吹塑）以形成塗層的過程，該塗層不僅耐銅氧化，而且提供良好的可焊性。 熱風精加工焊料和銅在接頭處形成金屬間化合物銅錫化合物。 用於熱空調的PCB，使其沉入熔融焊料中； 在焊料凝固之前，氣刀將液態焊料吹平； 風刀可以使焊料在銅表面彎折，防止焊橋。

2、有機可焊性保護劑（OSP）

OSP是一種根據RoHS指令對印刷電路板（PCB）進行銅箔表面處理的工藝。 OSP是有機可焊性防腐劑的縮寫，英文中也稱為有機可焊性防腐劑或預熔劑。 簡單地說，OSP是有機皮膚膜在清潔、裸露的銅表面上的化學生長。 該膜具有抗氧化、抗熱震、防潮效能，保護銅表面在正常環境下不再繼續生銹（氧化或硫化等）； 然而，在隨後的高溫焊接中，該保護膜必須通過助焊劑輕鬆快速地去除，以便暴露的清潔銅表面可以立即與熔融焊料結合在一起，在很短的時間內形成固體焊點。

3、全板鍍鎳鍍金

鍍鎳是在PCB表面導體上先鍍鎳，然後鍍金，鍍鎳主要是為了防止金和銅之間的擴散。 現在有兩種類型的鍍鎳金：軟金（純金，金的表面看起來很暗）和硬金（光滑堅硬，耐磨，含有鈷和其他元素，金的表面看起來有光澤）。 軟金主要用於晶片封裝金線； 硬金主要用於非焊接區域的電力互連。

4、莪術

金沉是包裹在銅表面的一層厚的鎳金合金，具有良好的電力效能，可以長期保護印刷電路板。 它還具有其他表面處理工藝所沒有的環境耐受性。 此外，金還可以防止銅的溶解，這將有利於無鉛組裝。

5，錫

由於所有當前焊料都是錫基的，囙此錫層可以與任何類型的焊料匹配。 沉錫工藝可以形成扁平的銅錫金金屬間化合物，使沉錫具有與熱風整平相同的良好焊接性，而不存在熱風整平平整度問題； 錫板不能存放太久，組裝時必須按錫的順序進行。

6、重銀

銀沉積科技介於有機塗層和化學鍍鎳/金沉積之間，簡單快速。 即使暴露在高溫、潮濕和污染下，銀仍保持良好的可焊性，但失去光澤。 銀鍍層沒有化學鍍鎳/鍍金的良好物理强度，因為銀層下麵沒有鎳。

7、化學鎳鈀

化學鍍鎳鈀與金相比沉澱是在鎳和金之間形成一層鈀，鈀可以防止由取代反應引起的腐蝕，為金沉澱提供了充分的準備。 金緊密地包裹在鈀上，提供了良好的介面。

8、鍍硬金

為了提高產品的耐磨性，新增插拔次數，鍍硬金。