PCB科技 - 電路板PCB加工的特殊工藝

1、添加劑工藝添加

它是指在附加電阻劑的幫助下，在非導體基板表面上具有化學銅層的局部導體線的直接生長過程（有關詳細資訊，請參閱《電路板信息雜志》第62頁第47號）。 電路板中使用的加法方法可分為完全加法、半加法和部分加法。

2、墊板

它是一種厚度較厚的電路板（如0.093“、0.125”），專業用於插入和接觸其他板。 該方法是先將多針連接器插入壓通孔中而不進行焊接，然後在穿過板的連接器的每個導針上以纏繞的管道逐個佈線。 可以將通用電路板插入連接器。 由於這種特殊板的通孔不能焊接，但孔壁和導銷直接夾緊使用，囙此其質量和孔徑要求特別嚴格，訂購數量不多。 通用電路板製造商不願意也難以接受這一訂單，這幾乎已成為美國的一個高檔特殊行業。

3、組建過程

這是一種新領域的多層薄板法。 早期啟蒙源於IBM的SLC過程，並於1989年在日本的Yasu工廠開始試生產。 該方法基於傳統的雙面板。 兩個外板完全塗有液體光敏前體，如probmer 52。 在半硬化和光敏影像分辯率後，製作與下一底層連接的淺“光通孔”，在使用化學銅和電鍍銅全面新增導體層後，經過線成像和蝕刻，可以獲得與底層互連的新導線和埋孔或盲孔。 這樣，可以通過重複添加層來獲得所需的多層板層數。 這種方法不僅可以避免昂貴的機械鑽孔成本，而且可以將孔徑减小到10mil以下。 在過去的五到六年中，美國、日本和歐洲的製造商不斷推廣打破傳統、逐層採用的各種多層板科技，使這些組裝工藝出名，市場上有十多種產品。 除了上述“光敏孔形成”； 也有不同的“成孔”方法，如鹼性化學咬合、雷射燒蝕和在去除孔比特銅皮後對有機板進行电浆蝕刻。 此外，用半硬化樹脂塗覆的新型“樹脂塗覆銅箔”可以通過順序層壓來製造更薄、更緻密、更小和更薄的多層板。 在未來，多樣化的個人電子產品將成為這個真正薄、短、多層板的世界。

4、金屬陶瓷陶金

將陶瓷粉末與金屬粉末混合，然後添加粘合劑作為塗層。 它可以作為“電阻器”在電路板表面（或內層）的布放置，以厚膜或薄膜印刷的形式，以便在組裝過程中更換外部電阻器。

5、共燒

這是一種陶瓷混合電路板的制造技術。 在小板上印製各種貴金屬厚膜漿料的電路在高溫下燒制。 厚膜糊中的各種有機載流子被燒掉，留下貴金屬導線作為互連導線。

6、渡線穿越

兩條垂直和水准導線在板面上的垂直交點，交點處充滿絕緣介質。 一般情况下，在單板的綠色漆面上加碳膜跳線，或加層方法的上下接線是這樣的“交叉”。

7、創建接線板

也就是說，多布線板的另一種表現形式是通過在板表面上附著圓形漆包線並添加通孔來形成。 這種複合板在高頻傳輸線中的效能優於蝕刻普通PCB形成的正方形電路。

8、Dycostrate电浆蝕刻增孔層法

這是一個由位於瑞士蘇黎世的dyconex公司開發的建立過程。 這是一種先在板表面的每個孔位置蝕刻銅箔，然後將其放置在封閉的真空環境中，填充CF4、N2和O2在高壓下電離，形成高活性电浆，從而在孔位置蝕刻基板並產生小導孔（10mil以下）的方法。 其商業過程稱為dycostrate。

9、電沉積光刻膠

這是一種新的“光刻膠”構建方法。 它最初用於對形狀複雜的金屬物體進行“電繪”。 它最近才被引入到“光刻膠”的應用中。 該系統採用電鍍方法將光學敏感帶電樹脂的帶電膠體顆粒均勻地塗覆在電路板的銅表面上，作為防蝕刻抑制劑。 現時，它已用於內板的直接銅蝕刻工藝中的批量生產。 這種電致抗蝕劑可以根據不同的操作方法放置在陽極或陰極上，稱為“陽極型電致抗蝕劑”和“陰極型電致抗蝕劑”。 根據光敏原理的不同，有兩種類型：負工作和正工作。 現時，負工作ed光刻膠已經商業化，但它只能用作平面光刻膠。 因為它在通孔中很難光敏，所以不能用於外板的圖像傳輸。 至於可以用作外板光刻膠的“正ed”（因為它是光敏分解膜，雖然孔壁上的光敏性不足，但沒有影響）。 現時，日本工業界仍在加緊努力，希望進行商業化批量生產，以便更容易地生產細線。 該術語也稱為“電泳光致抗蝕劑”。

10、暗裝導線預埋電路、扁導線

它是一種特殊的電路板，其表面完全平坦，所有導線都壓入板中。 單板法是通過圖像傳輸方法在半固化基板上蝕刻部分銅箔以獲得電路。 然後將板面電路以高溫高壓的管道壓入半硬化板中，同時可以完成板樹脂的硬化操作，從而成為所有扁平線縮回表面的電路板。 通常，需要在電路板已縮回的電路表面上稍微蝕刻一層薄銅層，以便可以鍍上另一層0.3mil鎳層、20微英寸銠層或10微英寸金層，從而降低接觸電阻，並且在進行滑動接觸時更容易滑動。 然而，這種方法中不應使用PTH來防止壓入過程中壓碎通孔，並且這種板不容易獲得完全光滑的表面，也不能在高溫下使用，以防止樹脂膨脹後線路被推出表面。 該科技也稱為蝕刻和推送方法，成品板稱為平焊板，可用於旋轉開關和接線觸點等特殊用途。

11、玻璃料

除貴金屬化學品外，還需要在厚膜（PTF）印刷膏中添加玻璃粉，以發揮高溫焚燒中的團聚和粘附作用，使印刷膏在空白陶瓷基板上形成固體貴金屬電路系統。

12、全添加劑工藝

這是一種通過電沉積金屬方法（大多數是化學銅）在完全絕緣的板表面上生長選擇性電路的方法，稱為“全加成法”。 另一個不正確的說法是“完全化學鍍”方法。

13、混合集成電路

本實用新型涉及一種電路，通過印刷將貴金屬導電油墨塗敷在小型陶瓷薄基板上，然後在高溫下燃燒油墨中的有機物，在板表面留下導電電路，並可進行表面粘合部件的焊接。 本實用新型涉及一種印刷電路板與半導體積體電路器件之間的電路載體，屬於厚膜科技。 在早期，它被用於軍事或高頻應用。 近年來，由於價格高、軍事力量减少、自動化生產困難，再加上電路板的小型化和精度不斷提高，這種混合電路的增長速度遠低於早期。

14、插入器互連導體

插入器是指由絕緣物體承載的任何兩層導體，可以通過在連接處添加一些導電填料來連接。 例如，如果用銀膏或銅膏填充多層板的裸孔以取代傳統的銅孔壁，或垂直單向導電粘合層等資料，則它們都屬於這種插入層。