PCB科技 - PCBA可製造性設計的基本原則

基本原則是什麼 PCBA設計 可製造性?

1、最佳表面安裝和壓接組件。

表面安裝組件和壓接組件具有良好的可製造性。 隨著組件封裝技術的發展，大多數組件可以按適合回流焊的封裝類別購買，包括可以通過通孔回流焊焊接的插入式組件。 如果設計能够實現全表面裝配，將大大提高裝配效率和質量。 壓接部件主要是多針連接器。 這種封裝還具有良好的可製造性和連接可靠性，也是首選類別。

2.PCBA組件。

封裝尺寸和引脚間距被視為一個整體. 封裝尺寸和引脚間距對整個電路板的可製造性影響最大. 在選擇表面貼裝元件的前提下, 必須選擇一組具有類似加工效能或適當厚度的焊膏印刷範本的包裝 特定類型的PCB 尺寸和裝配密度. 例如, 用於行动电话板, 所選包裝適用於0的焊接和列印.1mm厚鋼絲網.

3、縮短工藝路線工藝路線越短，生產效率越高，質量越可靠。

首選工藝路線設計為：

（1）單面回流焊；

（2）雙面回流焊；

（3）雙面回流焊+波峰焊；

（4）雙面回流焊+選擇性波峰焊；

（5）雙面回流焊+手工焊。

4、優化組件佈局

組件佈局設計主要是指組件的佈局和間距設計。 部件的佈局必須滿足焊接工藝的要求。 科學合理的佈局可以减少不良焊點和工裝的使用，並可以優化鋼網的設計。

5、整體考慮pad

阻焊板和範本開口的設計，以及阻焊板和範本開口的設計，决定了焊膏的實際分佈值和焊點的形成過程。 協調焊盤、阻焊板和鋼網的設計對提高焊接直通率有很大影響。

6、關注新包裝

所謂新套裝軟體並不完全是指新發佈的套裝軟體，而是指公司沒有使用經驗的套裝軟體。 對於新包裝的引入，應進行小批量工藝驗證。 其他人可以使用它，但這並不意味著你可以使用它。 使用它的前提是做過實驗，瞭解工藝特點和潜在問題，掌握對策。

7、專注於BGA、晶片電容器和晶體振盪器

BGAs公司, 片式電容器和晶體振盪器是典型的應力敏感元件. 佈局期間, 避免將其放置在 PCB焊接, 裝配, 車間周轉率, 運輸, 使用時容易彎曲變形.

8.研究案例以改進設計規則

可製造性設計規則源自生產實踐。 基於不良裝配或故障案例的持續出現，不斷優化和完善設計規則，對於改進可製造性設計具有重要意義。