PCB科技 - ​ PCB工廠PCB焊接的特殊電鍍方法

焊接BGA前, PCB和BGA均應在8090℃恒溫烤箱中烘焙1020小時. 其目的是去除水分，並根據濕度適當調整烘焙溫度和時間. 未開箱的PCB和BGA可以直接焊接. 特別地, 執行以下所有操作時, 佩戴靜電環或防靜電手套，以避免靜電對晶片造成可能的損壞. 焊接BGA之前, 有必要精確對齊PCB上焊盤上的BGA. 這裡使用兩種方法：光學對準和手動對準. 現時, 主要使用手動對齊, 這是將BGA的周長與荧幕周圍的絲網對齊 PCB焊盤. 這裡有一個技巧：在對齊BGA和絲印線的過程中, 即使它們沒有完全對齊, 即使焊球和焊盤偏離約30%, 仍然可以進行焊接. 因為在熔化過程中，由於焊球和焊盤之間的張力，焊球將自動與焊盤對齊. 完成對齊操作後, 將PCB放置在BGA返工站的支架上，並將其固定，使其與BGA返工站平齊. Select the appropriate hot air nozzle (that is, the nozzle size is slightly larger than the BGA size), 然後選擇相應的溫度分佈, 開始焊接, 完成溫度曲線後, 冷靜下來, 然後完成BGA焊接.

以下介紹了4種特殊的電鍍方法 PCB電路板焊接

-手指排電鍍

通常需要在板邊緣連接器、板邊緣突出觸點或金指上鍍稀有金屬，以提供較低的接觸電阻和較高的耐磨性。 這種技術被稱為指排電鍍或突出部分電鍍。 通常在板邊緣連接器的突出觸點上鍍金，內鍍層為鎳。 手動或自動電鍍金指或板邊緣的突出部分。 現時，接觸插頭或金手指上的鍍金已經電鍍或引線。， 而不是電鍍按鈕。 過程如下：

1）剝去塗層，去除突出觸點上的錫或錫鉛塗層

2）用洗滌水沖洗

3）用磨料擦洗

4）活化在10%硫酸中擴散

5）突出觸點上的鍍鎳厚度為4-5mm

6）清潔和軟化水

7）滲金溶液處理

8）鍍金

9）清潔

10）乾燥

–PCB通孔電鍍

有許多方法可以在基板鑽孔的孔壁上建立一層滿足要求的電鍍層。 這在工業應用中被稱為孔壁活化。 其印刷電路的商業生產過程需要多個中間儲罐。 儲罐有自己的控制和維護要求。 通孔電鍍是鑽孔過程中必要的後續工藝。 當鑽頭鑽穿銅箔和下麵的基板時，產生的熱量熔化了構成大部分基板基體的絕緣合成樹脂、熔融樹脂和其他鑽屑，這些樹脂和鑽屑積聚在孔周圍，並被塗覆在銅箔中新暴露的孔壁上。 事實上，這對後續電鍍表面有害。 熔融樹脂還將在基板的孔壁上留下一層熱軸，這對大多數活化劑的附著力較差，這需要開發一類類似的去污和回蝕化學科技。

PCB原型製作的一種更合適的方法是使用專業設計的低粘度油墨在每個通孔的內壁上形成高附著力、高導電性的薄膜。 這樣，不需要使用多種化學處理工藝，只有一個應用步驟，然後進行熱固化，就可以在所有孔壁的內側形成連續膜，無需進一步處理即可直接電鍍。 這種油墨是一種樹脂基物質，具有很强的附著力，可以很容易地粘附到大多數熱拋光孔的壁上，從而消除了回蝕步驟。

–捲筒連杆式選擇性電鍍

連接器、集成電路、電晶體和柔性印刷電路等電子元件的管脚和管脚均採用選擇性電鍍，以獲得良好的接觸電阻和耐腐蝕性。 這種電鍍方法可以是手動或自動的。 有選擇地單獨電鍍每個銷非常昂貴，囙此必須使用批量焊接。 通常，將軋製至所需厚度的金屬箔兩端沖孔，通過化學或機械方法清潔，然後選擇性地使用鎳、金、銀、銠、紐扣或錫鎳合金、銅鎳合金、鎳鉛合金等進行連續電鍍。 在選擇性電鍍的電鍍方法中，首先在金屬銅箔板不需要電鍍的部分上塗覆一層抗蝕劑膜，並且僅在銅箔的選定部分上電鍍。

-刷鍍

另一種選擇性電鍍方法稱為“刷鍍”. 這是一種電沉積科技, 在電鍍過程中，並非所有零件都浸在電解液中. 在這種電鍍科技中, 僅對有限區域進行電鍍, 對其餘部分沒有影響. 通常, 稀有金屬被鍍在 PCB電路板, 如電路板邊緣連接器等區域. 電刷鍍在電子組裝車間維修廢棄電路板時使用較多. Wrap a special anode (a chemically inactive anode, such as graphite) in an absorbent 材料 (cotton swab), 並用它將電鍍液帶到需要電鍍的地方.