PCB科技 - pcb電路板設計需要如何佈局

部件的佈局必須不僅滿足整機的電力效能和機械結構的要求, 同時也滿足SMT生產工藝的要求. 由於設計引起的產品品質問題在生產中難以克服, PCB設計 工程師需要對表面貼裝科技的工藝特性有基本的瞭解, 並根據不同的工藝設計組件的佈局. 正確的設計可以最大限度地减少焊接缺陷.

1、元件佈局的電路設計要求

元件佈局對PCB的效能有很大影響。 在設計電路時，一般將大電路劃分為單元電路，每個單元電路的位置根據電路訊號的流向排列，避免輸入/輸出和高低電平的交叉； 流向必須規則，且方向應盡可能保持一致。 易於發現故障。

組件佈局設計的SMT工藝要求

元器件的佈局應根據SMT生產設備和工藝特點進行設計。 無論採用何種工藝，如回流焊和波峰焊，元件的佈局都是不同的； 雙面回流焊時，對主表面和輔助表面的佈局等也有不同的要求。

如何合理佈局PCB設計，有哪些要求

(1) The distribution of PCB組件 應該盡可能均勻.

（2）相似部件應盡可能沿同一方向佈置，特徵方向應一致，以便於安裝、焊接和測試。

（3）在大型部件周圍應留有一定的維護間隙，並且可以操作SMD返工設備的加熱頭尺寸。

（4）加熱元件應盡可能遠離其他部件，通常放置在角落和底盤中的通風位置。

（5）使溫度敏感部件遠離加熱部件。

（6）需要調整或經常更換的零部件的佈局，如電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關、保險絲、按鈕、插頭等，應考慮整體結構要求，放置在易於調整和更換的位置。

（7）應在端子、插入式零件、長系列端子的中心和經常受力的零件附近提供固定孔。 固定孔周圍應留有相應的空間，以防止波峰焊接時因熱膨脹和翹曲而變形。 從這個現象。

（8）對於因體積（面積）公差大和精度低而需要二次加工的某些零件（如變壓器、電解電容器、壓敏電阻、橋堆棧、散熱器等），它們與其他部件之間的距離在原始設定的基礎上新增了一定量的餘量。

（9）請勿將貴重組件放置在PCB的角落、邊緣或靠近連接器、安裝孔、插槽、切割、間隙和拼圖板的角落。 這些位置是印製板的高應力區域，容易導致焊點和部件出現裂紋。

局是否合理將直接影響佈線效果, 所以是合理的 PCB佈局 是成功的第一步 PCB設計.