PCB電路板繪製科技概述:
(1):繪製原理圖時,引脚標籤必須使用network.NET。不要使用文字text,否則在指導PCB設計時會出現問題
(2):繪製原理圖時,所有電子元件都必須包裝好,否則在PCB引導時找不到元件
有些PCB組件在庫中找不到,我必須自己繪製。 事實上,我還是自己畫的。 最後,我有一個自己的圖書館,很方便。 繪圖過程是啟動FILE/NEW--“Select SCH LIB--”這將進入零件編輯庫--“繪圖後,按一下TOOLS-RENAME COMPANY以重命名組件。
元件封裝的圖片與此相同,但選擇了PCB LIB,元件的邊框位於TOPOverlay層上,為黃色。
(3):繪圖後,按順序重命名組件,選擇TOOLS工具----“注釋注釋,然後選擇順序
(4):在轉換為PCB板之前,應生成報告,主要是網表。 選擇設計----ã創建網表以創建網表
(5):另一件事是檢查電力規則:選擇TOOLS。> ERC
(6):然後可以生成PCB。 如果生成過程中出現錯誤,則必須更正原理圖,然後生成PCB。
(7):PCB必須先做一個好遊戲。 線路應盡可能短,通孔數量應盡可能少。
(8):劃線前的設計規則:工具設計規則,佈線中間隙約束的間隙設計,可以選擇10或12,通孔設定在佈線通孔樣式中,漢盤的最大外徑最小。 外徑、最大內徑和最小內徑的大小。 WIDTh約束設定線條的寬度、最大值和最小值
(9):畫線的寬度一般為12MIL,週邊電源線和地線為120或100,晶片的電源線和接地線為50或40或30,晶體線應較粗並放置在微控制器旁邊。 公共線路應較粗,長途線路應較厚,線路不能直角轉彎,線路應為45度。 TOPLAY中必須標記電源、接地和其他標誌,以方便連接調試。
如果發現原理圖不正確,必須先修改原理圖,然後使用原理圖更改PCB。
(10):VIEW選項中的底部選項可以選擇英寸或毫米。
(11):為了提高電路板的抗干擾性,最好最後塗上銅,選擇鍍銅圖標,出現一個對話方塊。 在圖中,Net Option選擇連接的網絡,下麵兩個選項應該選擇,HATCHING STYLE,選擇銅塗層的形式,這是任意的。 網格大小是銅網格點的間距。 TRACK WIDTH設定的線寬應與我們繪製的PCB線寬一致。 LOCKPrimitives比較和選擇,另外兩個可以如圖所示完成。
以上是PCB電路板繪圖科技的總結