PCB科技 - 製造良好PCB板所需的條件

製作PCB板就是把設計好的原理圖變成一個真實的圖形 PCB電路板. 請不要低估這個過程. 有許多事情原則上可行，但在工程中很難實現, 或者其他人可以實現. 有些人沒有意識到, 囙此，製作PCB板並不困難, 但要做好PCB板並不容易.

微電子領域的兩大難點是高頻訊號和微弱訊號的處理. 在這方面, 的級別 PCB生產 尤其重要. 相同的原理設計, 相同的組件, 不同的人生產的PCBA有不同的結果., 那麼我們怎樣才能製作出好的PCB板呢? 根據我們過去的經驗, 我想談談我對以下幾個方面的看法：

1、明確設計目標

接收設計任務, 我們必須首先明確其設計目標, 是否為普通PCB板, 高頻PCB板, 一種小信號處理PCB板, 或具有高頻和小信號處理的PCB板. 如果是普通PCB板, 只要佈局和佈線合理、整潔, 機械尺寸準確, 如果有中載重線和長輸電線, 必須採取某些措施來减少負荷, 必須加强長線行駛, 重點是防止長線反射. 當電路板上的訊號線超過40MHz時, 應特別考慮這些訊號線, 例如線路之間的串擾. 如果頻率更高, 接線長度有更嚴格的限制. 根據分佈參數網絡理論, 高速電路及其佈線之間的相互作用是一個决定性因素，在系統設計中不容忽視. 隨著閘門傳送速率的新增, 訊號線上的反對聲音將相應新增, 相鄰訊號線之間的串擾將成比例新增. 通常地, 高速電路的功耗和散熱也非常大, 所以我們正在做 高速PCB s. 應給予足够的重視.

當電路板上有毫伏甚至微伏級的微弱訊號時，需要特別注意這些訊號線。 小訊號太弱，很容易受到其他强訊號的干擾。 遮罩措施通常是必要的，否則會大大降低信噪比。 囙此，有用訊號被雜訊淹沒，無法有效選取。

在設計階段還應考慮電路板的調試。 測試點的物理位置、測試點的隔離和其他因素不可忽視，因為一些小訊號和高頻訊號不能直接添加到探頭進行量測。

此外，還應考慮其他相關因素，如電路板的層數、所用組件的包裝形狀以及電路板的機械強度。 在製作PCB板之前，有必要對設計的設計目標有一個好的想法。

其次，瞭解所用組件功能的佈局和佈線要求

一些特殊部件在佈局和佈線方面有特殊要求，例如LOTI和APH中使用的類比信號放大器。 類比信號放大器需要穩定的功率和較小的紋波。 使類比小訊號部分盡可能遠離電源設備。 在OTI板上，小訊號放大部分還專業配備了遮罩蓋，以遮罩雜散電磁干擾。 NTOI板上使用的GLINK晶片使用ECL工藝，該工藝消耗大量電力並產生熱量。 佈局中必須特別考慮散熱問題。 如果使用自然散熱，GLINK晶片應放置在空氣迴圈相對平穩的地方。， 並且輻射的熱量不會對其他晶片產生很大影響。 如果電路板配備揚聲器或其他大功率設備，可能會對電源造成嚴重污染。 這一點也應引起足够的重視。

3 組件佈局注意事項

部件佈局中必須考慮的第一個因素是電力效能. 盡可能將緊密連接的部件放在一起. 特別是一些高速線路, 在佈局過程中使其盡可能短, 功率訊號和小訊號組件. 待分離. 在滿足 PCB電路板, 部件必須放置整齊, 美麗地, 易於測試. 還必須仔細考慮電路板的機械尺寸和插座的位置.