PCB電路板短路是電路板生產中非常常見的問題。 短路通常有兩種情况,一種是PCB板達到了一定的使用壽命。 第二種情况是PCB電路板的生產檢驗不到位。 然而,生產電路板中的這些小錯誤可能會導致組件燒壞,整個PCB板非常有害,並可能導致報廢。 囙此,在生產過程中對其進行檢測和控制是非常重要的。 那麼,常見的PCB電路板類型有哪些? PCB電路板短路檢測應注意什麼?
一、常見電路板短路類型:
1.短路按功能可分為短路:焊接短路(如錫)、PCB電路板短路(如殘銅、孔偏置等)、電路板內部微短路、器件短路、組件短路、ESD/EOS擊穿、電力化學短路(如化學殘留物、電化學遷移), 短路的其他原因。
2.短路根據佈線特性可分為線對線短路、線對線(層)短路和面對面(層對層)短路。
第二,電路板短路檢查需要注意以下幾點:
1.當電腦打開PCB板設計時,短路網絡亮起,看它靠近的地方最容易連接一塊。 特別注意IC內部的短路。
2.如果是手工焊接,養成良好的生活習慣:
(1)焊接前,目視檢查PCB電路板,用電錶檢查關鍵電路(尤其是電源和地線)是否短路。
(2)焊接時不要扔鐵。 如果將焊料焊接到晶片上的焊脚上(尤其是表面膏的成分),就不容易找到。
(3)每次焊接晶片時,使用萬用表將電源和接地短路。
3.發現短路。 取一塊木板,剪斷電線(特別適用於單板/雙板)。 切斷電線後,給功能塊的每個部分通電,並逐漸消除它。
4.使用短路位置分析儀。 常見:新加坡PROTEQCB2000短路追踪器、香港智慧科技QT50短路追跡儀、英國POLARtone Ohm950多層板短路探測器。
5.檢查新增電流的方法:使用低電壓大電流,5V以下,3-5A大電流,一般來說,加熱部分短路。 然而,這樣做的風險很低,而且通常不會使用。
6.如果有BGA晶片,由於無法通過晶片覆蓋層看到所有焊點,並且是PCB多層板(4層以上),囙此在設計中最好將每個晶片的電源分開,並使用磁珠或0歐姆電阻連接,將電源和接地短路,斷開磁珠檢測,很容易找到晶片。 由於BGA焊接的困難,如果機器沒有自動焊接,需要注意相鄰電源的短路和兩個焊球的接地。
7.在小尺寸儀錶後焊接電容器時要小心,尤其是電源濾波電容器(103或104)數量多,容易造成電源與地線短路。 當然,有時運氣不好會使電容器本身短路,所以最好的方法是在焊接前測試電容器。