PCB科技 - 先看pcb板設計中的常見問題

1.襯墊重疊

1.PCB焊盤的重疊（表面焊盤除外）是指孔的重疊，在鑽孔過程中，由於在一個位置多次鑽孔，會導致鑽頭斷裂和孔損壞。

2.多層PCB板上的兩個孔重疊。 例如，一個孔的位置是隔離板，另一個孔位置是連接板（花壇）。 囙此，在底片被拉伸後，它將看起來像一個分離器，導致報廢。

二、濫用圖形圖層

1.在一些圖形層上進行了一些無用的連接。 最初，四層板被設計成有五層以上的電路，這引起了誤解。

2.PCB設計需要較少的麻煩。 以Protel軟件為例，用圖層繪製每層的所有線條，並用圖層標記線條。 這樣，當數據被拋光時，電路會因為沒有選擇板層而被切斷，連接線會被遺漏，或者電路會因為選擇了板層上的標記線而短路。 囙此，在設計過程中將保持圖形層的完整性和清晰度。

3.這違反了傳統設計。 例如，部件表面設計在底層，焊接表面設計在頂層，造成不便。

3.字元的隨機放置

1.字元蓋的接線板給印刷電路板的通斷測試和元件的焊接帶來不便。

2.字體設計太小，導致絲網印刷困難。 如果它太大，字元將重疊並且難以區分。

四、單焊盤孔徑的設定

1.單面焊盤通常不鑽孔。 如果鑽孔需要標記，則孔徑應設計為零。 如果設計了一個值，當生成鑽孔數據時，孔的座標將出現在該位置，並且會出現問題。

2.單面焊盤如果鑽孔，應特別標記。

5.帶填充塊的藝術板

帶有填充塊的繪圖板在設計電路時可以通過剛果民主共和國的檢查，但不適合加工。 囙此，不可能直接生成用於這種焊盤的焊料掩模數據。 當施加阻焊劑時，填充塊的區域將被阻焊劑覆蓋，這使得難以焊接器件。

6.電的形成是花墊和連接

因為電源是花墊圖案設計的，接地層與實際印製板上的影像相對，所有連接線都是隔離線，設計師應該非常清楚。 順便說一句，在為電源組或接地類型繪製隔離線時應該小心。 不應留有間隙以使兩組電源短路或阻塞連接區域（將一組電源分開）。

七、加工級別定義不明確

1.單板設計在頂層。 如果正面和背面沒有說明，則製造的面板可能會配備設備，而不是焊接。

2.例如，在設計四層板時，使用頂部中間1層、中間2層和底部4層，但在處理過程中它們沒有按此順序排列，這需要說明。

8.設計中填充塊過多或填充塊填充有非常細的線條。

1.照明圖紙資料丟失，照明圖紙數據不完整。

2.由於在光繪資料處理過程中填充塊是逐行繪製的，囙此生成的光繪數據量相當大，新增了資料處理的難度。

九、表面貼裝設備墊片太短

這是用於開關測試。 對於密度過大的表面安裝設備，兩條腿之間的距離非常小，而且焊盤非常薄。 為了安裝測試銷，必須使用上下（左右）交錯的位置。 例如，如果焊盤設計太短，雖然不會影響設備安裝，但會封锁測試引脚正常打開。

十、大面積網格間距過小

構成大面積格線的相同線之間的邊緣太小（小於0.3mm）。 在印刷電路板的製造過程中，影像顯示後，許多損壞的薄膜很容易附著在電路板上，導致斷線。

11.大面積銅箔離外框太近

大面積銅箔與外框之間的距離應至少為0.2mm，因為當銑削形狀時，例如銑削銅箔時，容易導致銅箔翹曲和焊料掩模脫落。

12、外框設計不清晰

一些客戶在保留層、板層和頂層設計了輪廓線。 而且這些輪廓線不一致，這使得印刷電路板製造商很難確定哪條輪廓線應該占上風。

13.平面設計不統一

當進行花紋電鍍時，不均勻的電鍍會影響質量。

14.异常孔太短

异形孔的長度/寬度應為â¥2:1，寬度應大於1.0mm。否則，在加工异形孔時，鑽機很容易斷裂，加工困難，新增成本。