精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
表面上的銅表面積 電路板 不均勻, 這會加劇電路板的彎曲和翹曲.
1.、一般在電路板上設計大面積銅箔用於接地。 有時在Vcc層上還設計了大面積的銅箔。 當使用電路板時，這些大面積銅箔不能均勻分佈在同一片上時，將導致吸熱和散熱不均勻的問題。 當然，電路板也會膨脹和收縮。 如果膨脹和收縮不能同時進行，將導致不同的應力和變形。 當達到Tg值的上限時，電路板將開始軟化，導致永久變形。
2、電路板上每層的連接點（過孔、過孔）將限制電路板的膨脹和收縮。
今天的電路板大多是多層板，層之間會有鉚釘狀的連接點（過孔）。 連接點分為通孔、盲孔和埋孔。 如果有連接點，電路板將受到限制。 膨脹和收縮的影響也會間接導致板材彎曲和翹曲。
印刷電路板電路板阻抗是指阻礙交流的電阻和電抗參數。
在PCB電路板的生產中，阻抗處理至關重要。 原因如下：
1.PCB電路（板的底部）應考慮插入和安裝電子元件。 封堵後，應考慮電導率和訊號傳輸效能。 囙此，阻抗越低越好，電阻率應小於每平方釐米1- 6或更少。
2. In 這個 production process of PCB 電路板s, 他們必須經歷 PCB工藝 銅冶煉等製造環節, electrolytic tin plating (or chemical plating, or thermal spray tin), 連接器焊接, 這些連結中使用的資料必須確保電阻率低. 確保 電路板 不符合產品品質要求，能正常運行.
3.PCB電路板的鍍錫是整個電路板生產中最容易出現的問題，是影響阻抗的關鍵環節。 化學鍍錫塗層的最大缺陷是易變色（易氧化或溶解）和可焊性差，這將導致電路板難以焊接、高阻抗、導電性差或整體電路板效能不穩定。
4. There are various signal transmissions in the conductors in the PCB電路板. 當需要新增其頻率以新增其傳輸速率時, 如果電路本身由於蝕刻等因素而不同, 煙囪厚度, 導線寬度, 等., 阻抗值將發生變化., 囙此，其訊號失真，並且 電路板 已降級, 囙此有必要將阻抗值控制在一定範圍內.
