PCBA外觀檢查標準是什麼？

2021-10-28

Author：Downs

印刷電路板是電子工業的基本資料 PCBA加工, 以及任何 PCBA加工與PCB密不可分. 如何接受PCBA電路板, 需要注意的驗收標準是什麼? 如何評估這些驗收標準?

在PCB表面可以觀察到各種特性, 常見的是以下無法從表面觀察到的外部特徵和內部特徵. 這些 PCBA外觀 檢查是電路板驗收的主要參攷標準.

1、板材邊緣和表面缺陷

–伯爾

–差距

–劃痕

–groove

–纖維劃痕

–暴露織物和空隙

–外國夾雜物

–白點/微裂紋

–分層

–粉紅色圓圈

–層壓空隙

2、電鍍通孔

–孔未對齊

–外國夾雜物

–電鍍或塗層缺陷

3、印刷接觸件

–pit

–針孔

–結節

–外露銅

4、圖形尺寸

–尺寸和厚度

–孔徑和圖形精度

電路板

–導線寬度和間距

–巧合

–圓環寬度

5、印刷電路板的平整度

–弓

–扭曲

一、PCB板邊緣

電路板邊緣可能出現毛刺、刻痕或光環等缺陷，囙此需要一定的驗收要求。

差錯

毛刺是表面凸出的不規則小團塊或凸起，是機械加工（如鑽孔或切割）的結果。毛刺可分為金屬毛刺和非金屬毛刺。

–理想：板材邊緣光滑，無毛刺；

–可接受：電路板邊緣粗糙，但不會損壞電路板邊緣；

–拒絕：電路板邊緣嚴重受損。

缺口

–理想：邊緣光滑，無縫隙；

–可接受：邊緣粗糙，但無缺陷。缺口深度不超過板邊緣與最近導線之間距離的50%，或大於2.5mm，以較小者為准；

–拒絕：不符合標準。

光環

光暈是由機械加工引起的基板表面或表面下的導電碎片或分層現象；光暈通常表現為孔或其他加工零件周圍的白色區域，或兩者兼而有之。

–理想：沒有光環；

-可接受：光環的範圍將電路板邊緣和最近導電圖案之間的未受影響距離减少不超過50%，或超過2.5mm，以較小者為准；

–拒絕：不符合標準。

層壓基板

當印刷電路板製造商從基板製造商處接收印刷電路板基板時，可能存在層壓板缺陷，或者僅在印刷電路板製造過程中變得明顯。

織物暴露、斷裂和纖維斷裂

-暴露織物：指基材的表面狀況，即未斷裂的織物纖維未完全被樹脂覆蓋。除暴露於織物的區域外，導線之間的剩餘距離滿足最小導線間距要求，則可以接受。

–重要的布料圖案：指基材的表面狀況，即，儘管未斷裂的織物纖維完全被樹脂覆蓋，但編織圖案是明顯的。可見布圖案是可以接受的條件，但可見布圖案和可見織物有時具有相同的外觀，這很難確定。

–暴露光纖/光纖斷裂：暴露光纖或光纖斷裂不會導致導線橋接，也不會使導線間距低於最低要求，可以接受；如果導致導線橋接或導線間距低於最低要求，則應拒收。

凹坑和孔洞

–理想：沒有凹坑和孔洞；

–可接受：點蝕或空洞不得超過0.8mm（0.031in），每側受影響區域應小於5%。麻點或空洞不會導致導線橋接；

–拒絕：不符合標準。

白斑

白斑在基底表面下呈不連續的白色正方形或“交叉”圖案，其形成通常與熱應力有關。白斑是基板表面下的一種現象，在新的層壓基板和由織物增强層壓板製成的各種板上不時出現。由於白點絕對出現在表面下方，並在纖維束的交叉處分離，囙此它們的出現位置相對於表面導線而言沒有意義。 IPC-A-600G標準認為，除用戶確定的高壓應用外，所有產品都可以接受白色斑點，但它應被視為過程警告，以提醒製造商過程處於失控的邊緣。

微裂紋

–層壓基材中纖維分離的內部條件。微裂紋可能出現在纖維交織處或沿纖維長絲的長度方向。微裂紋狀態表現為連接在基板表面下的白點或“交叉圖案”，通常與機械應力有關。

–微裂紋使導線間距减少不小於最小導線間距值，並且微裂紋面積不超過相鄰導電圖案之間距離的50%。電路板邊緣的微裂紋不會减少電路板邊緣與導電圖案之間的最小距離（如果未按規定進行，則為2.5mm），並且在熱應力測試後，缺陷不再擴展，則可以接受2級和3級電路板。

–如果微裂紋區域的擴散超過導電圖案間距的50%，但導電圖案未橋接，則可以接受1級電路板（其他條件與2級和3級相同）。

分層和起泡

分層：基板中各層之間、基板與導電箔之間或任何其他印刷電路板層之間發生的分離現象。

起泡：層壓基材的任何層之間或基材與導電箔或保護塗層之間的局部膨脹和分離現象。驗收標準如錶13-8所示。根據IPC-A-600G標準的相關規定，2級和3級板的驗收條件如下：

–受缺陷影響的面積不超過電路板每側面積的1%。

–缺陷不會將導電圖案之間的間距降低到規定的最小間距要求以下。

–起泡或分層跨度不超過相鄰導電圖案之間距離的25%。

–類比製造條件的熱應力測試後，缺陷不會擴展。

–與電路板邊緣的距離不小於電路板邊緣與導電圖案之間規定的最小距離；如果未指定，則大於2.5mm。