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1 脫焊的基本原則：

在拆焊之前，一定要弄清楚原始焊點的特性，不要輕易拆焊。

（1）不要損壞要拆卸的部件、導線和周圍部件；

(2) Do not damage the pads and printed wires on the 印刷電路板 脫焊；

（3）對於被判斷為損壞的電子元件，可以先切割插腳，然後將其拆下，這樣可以减少損壞；

（4）儘量避免移動其他原始組件的位置，如有必要，請將其恢復。

2、脫焊工作要點：

（1）嚴格控制加熱溫度和時間，避免高溫損壞其他部件。 通常，脫焊的時間和溫度比焊接的時間和溫度長。

（2）拆焊時不要用力過大。 組件在高溫下的包裝强度降低，過度拉伸、扭曲和扭曲會損壞組件和襯墊。

（3）吸收脫焊點上的焊料。 您可以使用吸錫工具直接吸錫和拔出元件，减少脫焊時間和損壞PCB的可能性。

3、脫焊方法：

（1）裂點脫焊法

對於水准安裝的阻容元件，兩個焊點之間的距離相對較長，可以使用電烙鐵逐點加熱和拉出。 如果插銷彎曲，請在拆卸前用烙鐵尖將其撬直。

拆焊時，將PCB豎起，用電烙鐵加熱要拆下的元件的引脚焊點，用鑷子或尖嘴鉗夾住元件的引脚並輕輕拔出。

（2）集中脫焊法

由於行電阻器的各個引脚是單獨焊接的，囙此很難用電烙鐵同時加熱它們。 您可以使用熱風焊機快速加熱幾個焊接點，並在焊料熔化後一次性將其拔出。

（3）保留脫焊方法

首先使用吸錫工具從未焊接點吸錫。 在正常情况下，可以拆卸部件。

如果遇到多針電子元件，可以使用電子熱風機進行加熱。

如果是搭接焊組件或引脚，可以將助焊劑蘸在焊點上，用電烙鐵打開焊點，然後可以移除組件引脚或導線。

如果是鉤焊部件或引脚，首先用電烙鐵去除焊點上的焊料，然後用電烙鐵加熱以熔化鉤下的殘餘焊料，同時用抹刀沿鉤線方向提起引脚。 撬動時不要用力過大，以免熔化的焊料濺到眼睛或衣服上。

（4）切割和剝落法

如果未焊接點上的元件引脚和導線有餘量，或者元件損壞，可以先切斷元件或導線，然後拆下焊盤上的導線端。

4、脫焊後複焊應注意的問題

（1）重新焊接部件的引脚和導線應與原始的一致；

（2）穿過堵塞的墊孔；

（3）將移動的零部件恢復到其原始狀態。

[Common problems and solutions during PCBA加工]

1、潤濕性差

現象：在焊接過程中，焊料滲透後，基板焊料區域與金屬之間沒有反應，導致焊接减少或漏焊。

原因分析：

（1）焊接區域的表面被污染，焊接區域的表面被焊劑污染，或者晶片組件的表面已形成金屬化合物。 會導致潤濕不良。 如銀表面的硫化物和錫表面的氧化物會導致潤濕性差。

（2）當焊料中的殘餘金屬超過0.005%時，助焊劑活性將降低，並且還會出現潤濕性差的情况。

（3）波峰焊期間，基板表面有氣體，也容易潤濕性差。

解決方案：

（1）嚴格執行相應的焊接工藝；

（2）PCB板和組件的表面應清潔；

（3）選擇合適的焊料，設定合理的焊接溫度和時間。

2、墓碑

現象：組件一端未接觸到墊板，直立或觸摸到的墊板直立。

原因分析：

（1）回流焊時溫度上升過快，加熱方向不均勻；

（2）錫膏選擇錯誤，焊接前沒有預熱，焊接區域尺寸選擇錯誤；

（3）電子元件的形狀容易產生墓碑；

（4）這與錫膏的潤濕性有關。

解決方案：

1、按要求存儲和檢索電子元件；

2、合理製定回流焊區溫昇；

3、降低焊料熔化時元件端部的表面張力；

4、合理設定焊料印刷厚度；

5. 這個 PCB需要預熱 確保焊接過程中均勻加熱.