精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
PCB設計過程中用於可測試性分析的軟體工具允許測試工程師和設計人員協同工作，從而縮短上市時間。
電子技術的總體發展方向是產品越來越複雜，越來越小，這將新增I/O數量和電路板密度。 如今，電路板上的焊點數量超過20000並不罕見。 與此同時，裝配過程的複雜性也在新增。 PCB電路板通常要經過雙面SMT組裝、手動組裝、波峰焊、壓裝和機械組裝。 過程。 儘管製造商正在努力提高產能並减少缺陷，但他們發現很難减少電路板上的缺陷數量。
電路板設計過程中用於可測試性分析的軟體工具允許測試工程師和設計人員協同工作，從而縮短了上市時間。
如果工程師能够在PCB設計佈局之前預測故障的分佈，規劃測試計畫，並瞭解故障覆蓋率和測試訪問之間的權衡，他們將具有巨大的競爭優勢，並從根本上使設計反覆運算次數更少，難度更小，生產測試成本更低，製造效率更高，上市時間更短。
除了在電路板設計過程中使用可以進行可測試性分析的軟體工具外，製造商還在尋找其他測試解決方案，以縮短測試開發時間，加快新設備的引入，並在製造的早期階段提供高水准的故障覆蓋和判斷。
此外，PCB製造商越早滿足消費者對新產品的需求，就越能贏得市場份額和利潤。 在成本競爭環境中提高產量需要從源頭上有效檢測和抑制缺陷，找出缺陷的根本原因，以及更大的生產能力。
對於特定的電路板，如果分佈式測試程式能够很好地平衡各種因素，包括診斷分辯率、故障覆蓋率、可測試性、測試開發時間、所需的科技水准和培訓成本、工作時間和使用條件以及成本和輸出等，這種方案可以使測試獲得良好的結果。
如何開發最佳的PCB分佈式測試程式？ 由於每種測試方法在不同的量測特性方面具有不同的效能水准，囙此無法評估所有組合。 解决如此複雜的問題需要現代軟件分析方法。 如果沒有有效的定量分析，不同的測試方法有很多選擇，並且具有複雜和重疊的特徵，那麼獲得優化的測試方法將非常困難和耗時。 這很可能會導致有問題的結果。
以上是對PCB電路板分佈式測試方案的介紹
