精密PCB製造、高頻PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB和PCB組裝。
可測試性分析的軟體工具 PCB設計 允許測試工程師和設計師一起工作, 從而縮短上市時間.
電子技術的總體發展方向是產品變得越來越複雜、越來越小，這將新增I/O的數量和電路板的密度。 如今，電路板上的焊點數量超過20000並不罕見。 同時，裝配過程的複雜性也在新增。 PCB電路板通常經過雙面SMT組裝、手動組裝、波峰焊、壓裝和機械組裝。 過程 雖然製造商正在努力提高生產能力和减少缺陷，但他們發現很難减少電路板上的缺陷數量。
電路板設計期間用於測試性分析的軟體工具允許測試工程師和設計人員共同工作，從而縮短上市時間。
如果工程師能够在佈局前預測故障的分佈 PCB設計, 計畫測試計畫, 並瞭解故障覆蓋率和測試訪問之間的權衡, 它們將具有巨大的競爭優勢，並從根本上减少設計的反覆運算次數, 困難更少, 降低生產測試成本, 更高的製造效率, 以及更短的上市時間.
除了使用可以在電路板設計期間執行可測試性分析的軟體工具外，製造商還正在尋找其他測試解決方案，以縮短測試開發時間，加快新設備的引入，並在製造的早期階段提供高水准的故障覆蓋率和判斷。 決議
此外, 越早越好 PCB製造商 能够滿足消費者對新產品的需求, 他們越能贏得市場份額和利潤. 在成本競爭環境中新增產量需要在源頭有效檢測和抑制缺陷, 找出缺陷的根本原因, 以及更大的生產能力.
對於特定的電路板，如果分佈式測試程式能够很好地平衡各種因素，包括診斷分辯率、故障覆蓋率、可測試性、測試開發時間、所需的科技水准和培訓成本、工作時間和使用條件以及成本和輸出等，這種方案可以使測試獲得良好的結果。
如何開發最佳 PCB分佈式測試 程式? 由於每種測試方法在不同的量測特性方面具有不同的效能水准, 無法想像對所有組合進行評估. 解决如此複雜的問題需要現代軟件分析方法. 如果沒有有效的定量分析, 不同的測試方法有很多選擇，並且具有複雜和重疊的特點, 獲得優化的測試方法將非常困難和耗時. 這很可能會導致有問題的結果.
以上介紹了PCB電路板的分佈式測試方案
