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什麼時候 PCBA 加工成回流爐, 容易發生電路板彎曲和翹曲. 如何防止電路板通過回流焊爐，導致電路板彎曲和翹曲. 下一個, 介紹了相關對策：
1、降低溫度對電路板應力的影響
由於“溫度”是電路板上的主要應力源，只要回流爐的溫度降低或回流爐中電路板生產的加熱和冷卻速度减慢，彎曲和翹曲就會减少。 電路板可以大大减少。 發生 然而，也可能存在其他副作用，例如焊接短路。
2、PCB採用高Tg板
Tg是玻璃化轉變溫度, 那就是, 資料從玻璃態變為橡膠態的溫度. Tg值越低, 進入回流焊爐後，電路板開始軟化的速度越快，變得柔軟且有彈性. 時間會更長, 當然，電路板的變形會更嚴重. 使用更高Tg的板可以提高其承受應力和變形的能力, 但是很高 Tg PCB 電路板更貴.
3、新增板材厚度
為了達到更輕更薄的目的，許多電子產品的厚度為1.0mm、0.8mm甚至0.6mm。 需要該厚度以防止電路板在通過回流焊爐後變形。 强者是硬的。 建議如果對薄度和亮度沒有要求，則電路板最好使用1.6mm的厚度，這可以大大降低電路板彎曲和變形的風險。
4、縮小電路板尺寸，减少面板數量
由於大多數回流爐使用鏈條向前驅動電路板, 具有較大 PCB設計 由於自身重量，回流爐中的尺寸會變形, 囙此，請儘量使用電路板的長邊作為電路板的邊緣. 將其放置在回流爐的鏈條上可以减少電路板本身重量引起的下垂變形. 也正是由於這個原因，板的數量減少了. 換句話說, 當熔爐結束時, 儘量使用垂直於熔爐方向的窄邊. 實現最小的凹陷變形量.
5、使用烤箱託盤固定裝置
如果上述方法難以實現，最後一步是使用烤箱託盤來减少變形量。 託盤可以减少電路板彎曲的原因是，無論熱膨脹或收縮如何，託盤都可以固定電路板。 在板的溫度低於Tg值，然後再次硬化後，可以保持原始尺寸。
如果單層託盤無法减少電路板的變形，則需要在上下託盤上添加一層蓋來夾緊電路板，這將導致電路板變形問題。 在回流爐上可以大大减少。 然而，這種烤箱託盤非常昂貴，必須手動放置以放置和回收託盤。
6.使用路由器而不是V-Cut
由於V形切口會破壞板之間板的結構强度，囙此儘量不要使用V形切口板或减少V形切口的深度。
