PCB科技 - pcba鑄造和無鉛工藝的優勢

PCBA代用品是當今一個常見的話題. 其中, 打樣時，鉛工藝和無鉛工藝之間存在差异. 鉛對人有害. 因此, 無鉛化是大勢所趨. 以下描述了 PCBA鑄造資料s的優點以及含鉛和無鉛工藝之間的差异.

1 無鉛工藝與無鉛工藝的區別 PCBA校對：

1、合金成分不同：普通鉛工藝的錫鉛成分為63/37，無鉛合金成分為SAC 305，即Sn:96.5%、Ag:3%、Cu:0.5%。 無鉛工藝不能絕對保證其完全無鉛，只含有極低的鉛含量，例如低於500 PPM的鉛。

2、不同熔點：鉛錫的熔點為180°～185°，工作溫度為240°～250°左右。 無鉛錫的熔點為210°～235°，工作溫度為245°～280°。 根據經驗，錫含量每新增8%-10%，熔點新增約10度，工作溫度新增10-20度。

3、成本不同：錫的價格比鉛貴。 當同等重要的焊料被錫取代時，焊料的成本將急劇上升。 囙此，無鉛工藝的成本遠高於含鉛工藝。 統計表明，用於波峰焊的錫條和用於手工焊接的錫絲，無鉛工藝比鉛工藝高2.7倍，而用於回流焊的錫膏成本則新增了約1.5倍。

4. 過程不同：從名稱可以看出含鉛過程和無鉛過程. 但具體到過程, 焊料, 組件, 和使用的設備, 例如波峰焊爐, 錫膏打印機, 手工焊接用烙鐵, 是不同的. 這也是小規模同時處理含鉛和無鉛過程困難的主要原因 PCBA加工 植物.

PCBA鑄造資料

第二，PCBA鑄造資料的優勢

1.眾所周知，如果公司想精簡生產，他們需要一定的數量。 由於產品的最低起訂量價格非常高，許多中小企業在創業初期如果採用PCB OEM模式，往往會導致入不敷出的局面。 隨著行業的發展，出現了一種小型PCB OEM模式，允許公司進行OEM業務，即使他們只有幾套產品。 這大大降低了批量閾值，使更多的電子產品能够在設計完成後銷售，您可以直接進入鑄造狀態，這大大縮短了生產週期。

2. 在過去, 如果你想執行 PCBA OEM 和資料業務, 絕對需要製造商的生產批次. 生產批次不够, 製造商必須支付大量額外的管理成本. 然而, 隨著鑄造業的發展, 小型企業的鑄造業務已經出現. 現時的製造商根本不必擔心以前的問題. 製造商只會根據客戶的清單新增適當的成本, 而不是讓客戶直接承擔相關管理成本. 這不僅讓客戶更容易接受, 但也降低了創業門檻.